MoneyDJ新聞 2024-02-02 12:48:38 記者 郭妍希 報導
南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)傳出選定印第安那州打造先進封裝廠，目標是降低美國對台灣先進晶片的依賴。
英國金融時報1日引述未具名消息人士報導，SK海力士位於印第安那州的最新封裝廠主要專精於3D堆疊工藝、以打造高頻寬記憶體(HBM)，未來會整合進輝達(Nvidia Corp.)的繪圖處理器(GPU)。目前SK海力士是在南韓生產HBM，然後運送至台灣，交給台積電(2330)整合進輝達GPU。
韓國產業經貿研究院(Korea Institute for Industrial Economics & Trade, KIET)研究員Kim Yang-paeng指出，若SK海力士在美國直接打造HBM記憶體的先進封裝設備，加上台積電的亞利桑那州晶圓廠，意味著輝達將能直接在美國生產GPU。
一名美國官員對金融時報表示，「概念就是要在美國境內生產更多先進晶片、降低對台灣的依賴。考慮到AI，這項行動至關重要。」
拜登政府去(2023)年11月從晶片法案(Chips Act)提撥30億美元，投入「國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program)，目標是在2030年底前，在美國本土打造數座高產能的先進封裝設施。拜登政府當時表示，在美國代工晶片、之後卻得把晶片運送至海外封裝，將帶來令人難以接受的供應鏈及國安風險。
上述廠房的資金將來自SK集團董事長Chey Tae-won 2022年與拜登總統公開進行電話會議時，宣布的220億美元美國投資計畫，估計要花上數年才能完工。
台積電(2330)最近已宣布，受到美國政府的補貼協商進度影響，亞利桑那州的400億美元晶圓廠將延後投產。美國2024總統大選競爭激烈，先前曾有消息指出，為了拉抬選情，拜登政府擬宣佈發放補貼給英特爾(Intel Corp.)、台積電等半導體巨頭，金額達數十億美元，預計未來幾週內就會正式公佈。
MacDailyNews、9to5Mac等外電曾引述The Information 2023年9月11日報導，根據多名台積電工程師、前任蘋果(Apple Inc.)員工的說法，亞利桑那州廠為蘋果、輝達(Nvidia)、超微(AMD)、特斯拉(Tesla)等重要顧客代工的先進晶片，仍需送至台灣封裝。台積電目前並無在亞利桑那州或美國境內打造封裝廠的計畫，成本高昂是問題所在。
(圖片來源：shutterstock)
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