精實新聞 2012-05-18 11:19:57 記者 賴宏昌 報導
半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)於17日美國股市收盤後公佈2012會計年度第2季(2-4月)財報：營收年減11.2%(季增15.98%)至25.4億美元；本業每股盈餘達0.27美元(2011年11月-2012年1月當季、一年前同期分別為0.18美元、0.38美元)；積壓訂單季增10%至23.7億美元。根據Thomson Reuters的調查，分析師原先預期應材第2季度營收、本業每股盈餘各為24.0億美元、0.24美元。
應材預估本季(5-7月)營收將季減0-10%(相當於22.86億-25.4億美元，中間值為24.13億美元)；本業每股盈餘約0.21-0.29美元(中間值為0.25美元)。根據Thomson Reuters的調查，分析師原先預期應材5-7月營收、本業每股盈餘各為24.4億美元、0.26美元。
因太陽能產業仍處於產能過剩狀態，應材2-4月能源與環境解決方案部門(Energy and Environmental Solutions, EES)營收年減87.6%(季減61.8%)至7,900萬美元；營損金額達6,300萬美元。
Reuters報導，應材執行長Mike Splinter在財報電話會議上表示，預估到2013年28奈米設備需求都將會相當熱絡。應材預估今年全球平板銷售量將成長60%至1億台以上；智慧型手機銷售量預估將突破6.6億支。
彭博社報導，LG電子手機部門負責人Park Jong Seok 17日表示，高通(Qualcomm Inc.)晶片短缺可能阻礙智慧型手機產量、銷量的進一步攀高。Park說高通無法充分供貨是LG目前面臨的頭痛議題之一。
IDG News報導，高通營運長Steve Mollenkopf 4月18日在財報電話會議上表示，最新一代ARM晶片架構Snapdragon S4雙核心處理器呈現供不應求，使得部份客戶轉而尋求其他替代方案。高通預期28奈米供給吃緊問題要等到今年10-12月才有解。
國際半導體設備材料協會(SEMI)19日公佈，2012年3月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.13，為連續第6個月呈現上揚，創2010年8月(1.17)以來新高，並且為連續第2個月高於1。
費城半導體指數成分股應材17日在正常盤下跌1.69%，收10.48美元；盤後續跌0.67%至10.41美元。
