日月光SiP佈局邁入收成，德意志重申買進
精實新聞 2013-09-11 12:50:24 記者 羅毓嘉 報導 IC封測大廠日月光(2311)結合先進封裝與EMS業務，推動系統級封裝(SiP)的技術發展邁入收成期，成功拿下Apple iPhone 5S的指紋辨識模組訂單，外資機構德意志銀行(DB)指出，SiP業務將成為日月光今年下半年到明年的重要成長動能，再加上Wi-Fi模組訂單水漲船高、A8處理器封裝更可望於明年入手，重申給予日月光目標價30元的「買進」評等。
日月光整合晶片封裝、模組與EMS構裝技術，快速切入系統級封裝領域，並成功拿下具指標性意義的Apple訂單，已展現其SiP技術發展即將步入收成階段。
德意志銀行指出，日月光自今年下半年起掌握來自Apple的指紋辨識模組訂單，再加上Wi-Fi模組訂單隨iPhone 5S/5C上市而水漲船高，動能可望延續至明年不墜；同時，日月光明年更將拿下Apple採20奈米製程生產的A8處理器封裝訂單，德意志預估Apple相關訂單明年將佔日月光營收比重達19-22%，相較今年下半年比重僅約12-14%，營運前景十分明朗。
事實上，系統級封裝已成日月光近期強打的業務重點，集團研發長唐和明在上週的SEMICON Taiwan(台灣半導體展)期間就直指，無論是雲端伺服器、資料儲存系統、混合訊號晶片，消費者端的行動裝置所搭載的CPU、GPU、FPGA晶片，乃至2.5D與3D晶片，系統級封裝技術均將扮演重要角色。
日月光集團營運長吳田玉亦在日前指出，今年Q4時SiP就會對日月光業績出現顯著貢獻，市場看好，隨著物聯網時代來臨、推升SiP應用百花齊放，日月光業績的後續成長更充滿了想像空間。
德意志銀行表示，日月光的EMS業務營收在Wi-Fi與SiP同步推升下，Q3、Q4將呈現連續2季度成長，儘管Q4期間IC封測材料營收將因季節性因素而小幅壓回，EMS營收仍可望支撐日月光Q4合併營收往上攻堅，等同於日月光2013年各季營收將呈逐季成長格局。
就日月光近期營運狀況來看，8月封測材料營收達125.55億元，月增3%、年增10.9%，創下封測材料營收的單月新高；就日月光集團合併營收來看，8月受惠於EMS事業群訂單動能強勁，單月營收達188.27億元，月增7.4%、年增幅度更達15.9%，累計今年前8月，日月光合併營收為1353.08億元，年增幅度為11.9%。
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