MoneyDJ新聞 2022-02-17 16:17:14 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)去(2021)年營收達76.67億元,年增5.36%,稅後淨利18.77億元,EPS 6.92元,優於前年的6.37元。展望後市,精材董事長陳家湘表示,受淡季因素影響,第一季估為全年營運低點,單季營收及獲利都會低於去年同期,不過,第二季需求有望回溫,全年拚力守去年成果。
精材主要從事晶圓級封裝,台積電為最大股東,持股比例41%。觀察2021年第四季產品組合,晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重68%,其多應用於影像感測器及環境感測器;而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占10%,主要應用在指紋辨識;晶圓測試代工業務占21%,其餘為其他。
精材去年第四季營收達18.42億元,季減16.03%、年減23.24%;毛利率35.43%、營益率30.29%,均低於前年同期;稅後淨利4.53億元,年減45.5%,EPS 1.67元,低於前年同期的3.06元。去年營收達76.67億元、年增5.36%,稅後淨利18.77億元,年增8.7%,EPS 6.92元,創歷年新高。
陳家湘說明,去年雖有景氣循環波動影響,但12吋晶圓測試業務仍帶動年營收成長,而3D感測封裝營收則維持平穩。車用業務為成長最為強勁的應用類別,主要是前年汽車產業受到疫情嚴重衝擊,去年逐漸復甦,帶動車用影像感測器封裝營收成長31%。
展望今年,陳家湘指出,新冠疫情未止,人力短缺造成供應鏈失衡,而高通膨及升息壓力,除不利於製造成本,也可能減弱中端消費需求,為今年毛利率、營收、獲利表現帶來挑戰,惟公司將力守去年的成果。同時也擬積極投入研發,預計今年研發費用較去年增加10%,以提升中長期競爭力。
在業務拓展上,壓電微機電元件中段加工製程順利完成研發,預計今年進入小量量產,明年可看到明顯營收挹注。 同時也重啟12吋WLPPI相關加工技術研發,預期今年完成功能及可靠性認證,主要著墨在一些高毛利工業、車用專案,現已進行半年多。
以應用別來看,精材表示,確實看到因為上游產能吃緊,部分客戶產品受到影響,但從中長期來看,智慧型手機為重要消費性產品,且車用電子應用快速成長中,公司會持續耕耘展開新業務,以爭取商機。監控部分,目前12吋CIS為主流,而精材產品為8吋CSP,因此相對保守看待。
精材補充,高毛利的車用感測器需求及訂單年對年穩定成長,但考量基期因素,成長力道可能較去年31%的增幅趨緩。若以封裝、測試來看,預期中長期封裝業務有望成長,而測試業務因主要配合客戶專案,故較難預估。
值得注意的是,精材今年主要投資在研發,擴產則會看整個市場跟需求而定,目前並沒有清楚規劃,外界不免擔心將限制長期營運動能。另外,公司與母公司在測試代工的合作是否有機會進一步深化,或拓展其他新客戶、承接更多訂單,都將牽動市場對其後市的看法。