天虹明年營運拚優今年；第三類半導體成長帶勁

MoneyDJ新聞 2023-12-11 15:16:52 記者 王怡茹 報導

台灣首家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土廠商天虹科技 (6937)即將在12日以每股115元掛牌上市。天虹擁有PVD(物理氣相沉積)/ALD(原子層沉積)製造能力，並以相較國外同類產品僅八成的價格銷售，其設備的七成零組件是國產產品。天虹預期，今(2023)年第四季營運將比第三季好，並有信心2024年表現優於2023年。

天虹科技在2002年成立，初期鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良(圖右一)加入團隊，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、先進封裝等。

根據工研院的預測，至2025年全球化合物半導體市場規模估達20.5億美元、年複合增長率為15%。目前全球除了國外IDM對第三類半導體布局較為完整外，台灣和中國的產業鏈相對不完整並處於初期階段，加上第三類半導體設備的高度客製化需求，讓天虹的PVD/ALD設備成為該領域的重要進入點。

天虹長期以維修業務培養、整合零組件供應商，不僅節省成本，也降低了國際供應鏈中斷的風險，使其在第三類半導體市場上具有競爭優勢。截至2022年，天虹第三類半導體設備出貨佔全部設備營收比重約六成。公司預期，2023年半導體設備營收中仍將會有六至七成訂單來自第三類半導體，為後續營運成長增添動能。

先進封裝部分，天虹董事長黃見駱(圖中)表示，目前已有供應耗材，並正針對新應用開發設備中，仍在取得驗證階段，未來成長空間可期。整體來看，他認為，雖然2024年營運不致大好，但一定會比2023年好，只是幅度還不確定，端看終端市場需求的復甦程度。