手機OLED DDI需求加溫，頎邦高階測試訂單看增

MoneyDJ新聞 2024-01-23 11:00:29 記者 王怡茹 報導

面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)去(2023)年營收200.56億元，年減16.47%，主要受半導體庫存調整影響，法人估，2023年EPS可達逾5.5元。展望後市，法人表示，OLED面板在手機滲透率持續提升，業界預期手機OLED DDI需求有望在農曆年後逐步加溫，將有利於頎邦等後段封測業者在高階測試接單的表現，預期其2024年營運可重拾成長。

目前業界認為，隨中系手機業者持續擴大導入OLED面板，品牌商2024年有可能提升中高階機種的備貨量，料將激勵手機OLED DDI相關需求成長，進而推升頎邦高階產品測試需求；而2024年歐洲盃、美洲盃及巴黎奧運等大型賽事展開，亦有機會同步帶動整體面板驅動IC需求，為頎邦創造成長契機。

如以殖利率來看，觀察過去10年，不論景氣如何變化，頎邦配息都相當穩定，盈餘分配率多落在6成以上，而過去4年則在65%以上水準，預期2023年盈餘分配應不會脫離此水準。如以昨(20)日收盤價73.5元、3.6元股利來計算，隱含現金殖利率近5%。