欣銓龍潭廠動土,2024年底前裝機投產
MoneyDJ新聞 2022-06-30 17:11:34 記者 新聞中心 報導 欣銓(3264)今(30)日舉行新竹科學園區龍潭廠動土典禮,由董事長盧志遠親自主持;盧志遠指出,新廠預計2024年底前完成,並開始裝機投入生產。欣銓指出,龍潭廠將結合龍潭園區既有的智能車用及影像感測(CIS)先進封裝生態聚落,以及自主開發的CIS測試技術,與在車用電子、資安控制、高效能運算(HPC)、智慧物聯網(AIoT)、電源管理與微控制器等高品質規格測試技術與營運實力,共同營造龍潭園區成為先進半導體供應鏈生態圈。
欣銓龍潭廠位於新竹科學園區龍潭園區內約2,800坪的基地上,將以綠建築規畫興建地下2層連通、地上連棟的一座8層廠房,以及一座7層辦公樓,建廠工程投入金額約22億元,預計2024年底前完成,並開始裝機投入生產,未來至產能滿載,將可新增約700多個優質的工作機會,新增設備投資約200億元。
欣銓自1999年創立迄今投資營運共有12座廠房,包括總部位於台灣新竹工業區的5座廠房,新加坡、韓國、中國南京等各一座廠房,以及全資投資的射頻專業測試公司全智科技位於新竹科學園區的4座廠房。
欣銓已成為國際重量級半導體領導廠商,包括整合元件製造業者、IC設計業者、及晶圓代工業者的重要事業夥伴,擔負著半導體產業鏈的測試驗證中心,以及資訊集中站的關鍵角色,近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造,以及射頻元件專業測試,以因應智慧物聯網、高效能運算、車用電子、及5G的蓬勃發展,並完備服務的廣度與深度。
欣銓甫於2021年5月啟用總部的新工一廠第二期廠房並導入量產,為因應國際級客戶持續的創新與成長、以及國際供應鏈的布局發展,旋即於2022年開始,規劃在國內的新竹科學園區及海外的新加坡,分別興建新的測試廠房,以迎接因需求帶動的半導體產業的蓬勃發展趨勢。
盧志遠表示,欣銓22年來,以技術、品質、成本、服務,以及環境保護、企業社會責任等項目的卓越績效,幫助客戶業務發展並獲得客戶肯定;公司是在這個厚實的基礎上,才能掌握趨勢脈動、持續地在國內及海外積極投資布局,伴隨客戶追求獲利性的成長,今後仍將持續努力提升競爭利基,在半導體產業發展的應用創新趨勢上,營造成長的優勢。
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