MoneyDJ新聞 2024-06-11 13:10:38 記者 郭妍希 報導
韓媒傳出，AI晶片新創DeepX已決定把最新晶片代工訂單委託給台積電(2330)，並未交給原本的夥伴，也就是三星電子(Samsung Electronics Co.)的晶圓代工事業「Samsung Foundry」。
TheElec 11日引述未具名消息來源指出，台積電的南韓IC設計夥伴Asicland已經贏得DeepX訂單。
DeepX之前是跟Samsung Foundry的專業IC設計公司Gaonchips合作。不過，DeepX最近跟Asicland簽約，將使用台積電先進製程打造一款整合網路處理器(NPU)的系統單晶片(SoC)，合約價值100億韓圜。
據報導，雙方協議顯示，DeepX會設計一款大型語言模型(LLM)專用NPU，將之交給Asicland增添介面IP等，使這款SoC能符合台積電製程要求的規格。DeepX希望明(2025)年就能取得台積電廠房製造的工程樣本。
Asicland執行長Jongmin Lee雖未否認上述協議，卻不願多談，只說雙方簽署了保密協議。這款晶片會採用台積電的3奈米製程。
DeepX的NPU SoC是邊緣裝置專用晶片，可用來處理ChaptGPT等大型語言模型(LLM)。在機器人、多媒體服務機(Kiosk)市場，邊緣AI (指在設備端直接處理AI任務)對NPU的需求與日俱增。廠商若使用雲端運算執行AI任務、須支付額外費用給雲端服務提供商，若改用NPU的邊緣AI則可節省成本。
據報導，DeepX計畫跟三星繼續合作，同時並把最新晶片委託給台積電代工。DeepX的視覺用晶片「M1」、資料中心用AI加速器「H1」都是委託三星以5奈米代工。
韓媒：蘇姿丰談話暗示AMD將成三星3奈米客戶
韓媒從超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)最新談話推斷，該公司有望成為三星的3奈米GAA製程客戶。
《韓國經濟日報》5月29日報導，蘇姿丰出席比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術論壇(ITF World 2024)時揭露，將運用3奈米GAA製程量產次世代晶片。三星是目前唯一一家商業化3奈米GAA製程技術的晶片製造商。
一名業界人士表示，蘇姿丰的談話被解讀為AMD將正式就3奈米跟三星合作。根據消息，AMD準備跟三星合作，而台積電的3奈米產能則已被蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)等客戶全包下。
根據韓媒DealSite及@Revegnus1的說法，三星的第二代3奈米製程良率僅有20%。換言之，矽晶圓上每10顆晶片就有8顆有缺陷。
(圖片來源：台積電)
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