馬來西亞雪蘭莪州政府計劃明年在賽城開發第二座IC設計園區
馬來西亞雪蘭莪州政府計劃於2025年在賽城開發第二座IC設計園區
掌管馬來西亞雪蘭莪州投資、貿易暨公共交通事務的行政議員黃思漢於11月20日在州議會答詢時表示，繼蒲種(Puchong)第一座雪州積體電路(IC)設計園區取得成功並達到進駐爆滿後，雪州政府計劃透過「資訊科技及數位經濟機構」(SIDEC)於明(2025)年初或年中在賽城(Cyberjaya)開發第二座IC設計園區，以提供一個良好的生態系來容納更多工程師，並滿足半導體產業日益增長之需求。
黃行政議員指出，雪州政府實施多項措施，以確保半導體產業持續發展並造福人民；包括在蒲種成立東南亞最大半導體產業中心，創造近500個專業就業機會。該州並透過與雪州技能發展中心(STDC)與馬來西亞半導體學院(ASEM)合作，提供各項培訓計畫，以培養半導體和人工智慧的高技能勞動力。
雪州將向國家半導體戰略(NSS)貢獻高達30%資金，為電子與電機產業創造每年1,000億馬幣(約223.39億美元)的收入。
黃行政議員續稱，馬國的半導體產業自50年前開始發展；至今專注在下游產業。若要將「馬來西亞製造」(Made in Malaysia)轉換成「由馬來西亞創造」(Made by Malaysia)，必須有自己的一套設計圖。雪州成立首座IC設計工業園區，並將於明年成立第二座，並專注於半導體產業的上游發展，以期創造更多高附加價值就業機會。
雪州半導體產業主要由SIDEC負責，並已成立一個半導體委員會，作為SIDEC的顧客，委員會成員來自雪州經濟策劃單位、雪蘭莪州投資促進機構(Invest Selangor)與其他專家等組成。(資料來源：經濟部國際貿易署)
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