12吋需求看增 信越聚合物蓋新廠、增產晶圓盒

MoneyDJ新聞 2022-10-04 07:41:13 記者 蔡承啟 報導

信越聚合物3日宣布，因看好半導體相關市場擴大，因此決定對旗下系魚川工廠(新瀉縣系魚川市)進行擴建工程、增產矽晶圓運送容器「晶圓盒」。此次的投資金額約105億日圓、擴建工程預計2024年初完工。

日媒指出，系魚川工廠的擴建工程於2024年初完工後、該座工廠的晶圓盒產能將較現行增加4成。

信越聚合物指出，除了擴建系魚川工廠之外，為了預備12吋晶圓用運送容器需求增加，將投資約110億日圓在東京工廠(埼玉縣埼玉市)廠區內興建生產晶圓盒的新廠房，新廠房預計2024年秋天完工。

日本矽晶圓大廠SUMCO會長兼CEO橋本真幸於8月4日舉行的財報說明會上表示，關於矽晶圓需求、先進產品供不應求(短缺)情況預估將持續至2026年左右。

關於2022年7-9月市況，SUMCO表示，在12吋矽晶圓的部分，PC、智慧手機等終端產品市場雖陷入調整局面，不過來自數據中心、車用需求持續強勁，而因整體業界供應能力有限，因此預估邏輯用、記憶體用12吋矽晶圓將持續呈現供不應求局面，其中該公司致力搶攻的12吋最先進邏輯用磊晶矽晶圓(epitaxial wafer)預估供給追不上需求的情況將維持很長一段時間；在8吋矽晶圓部分，以車用為中心、將持續維持強勁需求；在6吋以下矽晶圓部分，預估供不應求情況將緩解。

(圖片來源：信越聚合物官網)

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