精實新聞 2013-01-31 13:04:10 記者 王彤勻 報導
隨著行動通訊裝置新機推出踴躍，推升相關IC需求暢旺，包括晶圓代工、封測廠都獲強勁動能挹注，而除市場較為關注、也是資本支出重點的先進製程，事實上，特殊製程受惠程度也相當大，包括台積電(2330)、矽品(2325)等半導體大廠，也都看重行動手持裝置帶動的週邊IC需求，並在特殊製程上展開佈局。
麥格理分析，隨著台積電於2014年轉入20奈米、2015年轉進16奈米FinFET製程，其在先進製程的轉進上領先地位將更趨穩固；而根據董事長張忠謀的說法，20奈米在2014、2015年的營收貢獻，就會超越28奈米於2012、2013年的貢獻程度。不過除了先進製程的進展向來為人所熟知，台積電為已經成熟的製程「加值」所付出的努力，反而是外界容易忽視的。
所謂的「成熟製程」，麥格理指出，包括始於2004-2005年間的90奈米、始於2002年的0.13微米、始於2000-2001年間的0.18微米等等。
麥格理指出，當製程持續往先進製程轉進，舊製程的產能就逐步空出。不過台積電也不斷在已經相對成熟的製程上加入特殊的技術，比方在一般的CMOS影像感測製程上加入新的特色，來吸引IDM客戶將這些相對成熟的製程，運用在新的應用上，這也協助台積電在較為成熟的製程，仍能創造與聯電(2303)、中芯(SMIC)、格羅方德(GF)等對手的區隔性，並抵抗成熟製程ASP跌價的不利影響，同時維持住整體稼動率和毛利率。
麥格理觀察，目前特殊製程已佔台積電整體營收的15-20%，主要是隨著行動手持裝置需求的成長，也推升特殊製程IC拉貨的暢旺，其中主要有3大特殊製程將受惠於行動通訊需求成長的趨勢，包括應用於指紋感應(fingerprint sensors)的嵌入式快閃記憶體(embedded flash)、應用於相機的CMOS影像感測器，以及高壓的電源管理IC製程。
麥格理指出，今年台積電預估資本支出將為90億美元，其中約有2%將用於特殊製程機台設備的採買；相較於另外88%的資本支出將用於28/20/16奈米製程的擴產，可看出特殊製程所需的花費相對少，但在維繫成熟製程產品ASP的價格上卻頗有幫助。
麥格理預估，一支手機在應用處理器(AP)和基頻晶片(baseband)方面，平均可為台積電帶入3-10美元的收益，當中省電、效能更高(多採特殊製程生產)的IC，每支手機約可為台積電帶入3-4美元的收益。也因此除了單純採ARM架構生產的應用處理器/基頻晶片，特殊製程相關的週邊IC也將為台積電帶來相當不錯的收益。
而素有半導體景氣鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯則指出，去年Q4智慧型手機佔矽品的營收比重仍不高，不過今年Q1將有更多客戶開始加入，而矽品也幾乎打進了所有生產應用處理器的客戶，他相信今年智慧型手機的AP拉貨會有大幅度的成長。此外，隨著晶片越做越小，覆晶封裝(Flip Chip)目前在電源管理IC也有頗大的量，而去年矽品175億元的資本支出，也有很大一部分是用在Flip Chip較高階的堆疊式封裝PoP上。
林文伯指出，今年隨著3C產品價格越見平民化，加上中國白牌產品百花齊放，可望推升IC製造和封測需求迅速成長。他認為未來2-3年，3C產品將會掀起一波波的換機潮，帶動龐大的高階IC需求，也挹注IC製造和封測產業訂單的暢旺。
