貿聯-KY美國參展 攻下一代AI數據中心商機

MoneyDJ新聞 2024-02-01 09:01:29 記者 新聞中心 報導

公司指出，本次貿聯的展示中，內部和外部高速線束的亮點包括革命性的1.6T OSFP DAC、1.6T OSFP及OSFP-XD連接器，以及與SFF-TA-1002(Gen-Z)、SFF-TA-1016(MCIO)、SFF-TA-1026(NearStack)和SFF-TA-1033(Multi-Trak)相容的PCIe Gen 5/6組件，此外還有ParaLink 60s雙軸高速線纜，適用於新一代被動和主動1.6T銅線傳輸。

貿聯指出，對於節能且高密度的雲端運算、人工智慧和機器學習應用，貿聯將展示OCP ORV3電源連接解決方案，包括60A交流輸入連接器、600A直流電源連接器、60A電源線纜、42-48OU Busbar，以及浸沒式冷卻應用的線束和連接器。

貿聯展示的解決方案，還將包含半導體產業的應用，例如elocab高性能高柔性扁平線束組件，強韌度高且低摩擦，可承受高達1.5億次的彎曲，並且符合ISO Class 1無塵室標準，具有低粒子排放和低氣體排放的特點。

貿聯運算及運輸事業群資深副總經理林明村表示：「貿聯一直致力於與合作夥伴共同推動數據中心的創新，尖端的解決方案能夠滿足包括高效能運算(HPC)、AI以及機器學習的應用，而這些對下一代數據中心高速運算來說都不可或缺。」

DesignCon是首屈一指的高速通訊和系統設計展覽，於美國加州聖塔克拉拉會議中心舉辦，為全球最具規模的晶片、電路板和系統設計師聚會，也是矽谷的年度重頭戲。