MoneyDJ新聞 2023-09-06 09:04:26 記者 郭妍希 報導
華為5G旗艦智慧機Mate 60 Pro內建的先進處理器「麒麟9000s」，傳出是由中芯國際(0981.HK)運用深紫外光(DUV)微影設備，以名為「N+2」的第二代7奈米製程技術打造。分析人士相信，這意味著晶片良率偏低。
路透社5日報導，部分研究機構預測，中芯的7奈米製程良率低於50%、不如業界正常的90%以上，這會使晶片出貨量限制在200~400萬片，無法協助華為奪回智慧機市場的主導地位。
Jefferies分析師團隊認為，華為預計的Mate 60 Pro出貨量應為1,000萬支，但或許無法全部內建中國製的7奈米製程晶片。若真是如此，華為可能轉向10奈米晶片，但估計良率只有20%、遠低於多數消費性裝置的90%。
哥本哈根商學院(Copenhagen Business School)晶片研究員Doug Fuller指出，美國的出口管制推高在中國生產受管制技術的成本，估計很可能是中國政府買單。
華為上週開賣Mate 60 Pro，聲稱這款手機具備撥打衛星電話的功能，但未提供內建晶片組的任何資訊。根據中國買家在社群媒體張貼的拆解影片及網速測試，Mate 60 Pro下載資料的速度超越其他頂尖5G手機。
Tom`s Hardware 9月3日報導，根據Huawei Central提供的照片，麒麟9000s看來是一款頗為複雜的SoC，封裝了基於自家TaiShan微架構的四顆高效能核心(一顆時脈最多達2.62 GHz、兩顆時脈最多為2,150 MHz)、四顆省電核心(時脈最多1,530 MHz)，以及Maleoon 910繪圖處理器(GPU)、時脈最多750 MHz。與海思前世代SoC的ARM架構核心相比，麒麟9000s的CPU、GPU核心時脈都相對較低。
根據報導，中芯國際的「Twinscan NXT:2000i」深紫外光(DUV)微影設備雖可打造5奈米或精製的7奈米晶片，卻必須大量使用多重曝光(multiple patterning)程序，這是一種影響良率及成本的昂貴技術。因此，中芯國際5奈米製程的經濟效益，應該遠低於英特爾(Intel)、台積電(2330)及Samsung Foundry。不過，先進的封裝技術也是中芯及海思的重大突破。
(圖片來源：shutterstock)
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