特斯拉(tesla inc.)為了開發自有的ai晶片，已要求三星電子(samsung electronics co.)、sk海力士(sk hynix inc.)提供第六代高頻寬記憶體(hbm)「hbm4」的樣本。
    特斯拉要求三星、sk海力士供應通用型hbm4晶片，預料會在測試樣本後，選擇其中一家做為供應商。
    google、meta platforms、微軟(microsoft)等美國科技巨擘目前都向南韓晶片商採購客製化的hbm4晶片，盼能降低對輝達ai晶片的依賴。特斯拉預料也會加入這些科技巨擘的行列，運用次世代hbm提升自家ai晶片效能。
    特斯拉主要是以客製的超級電腦「dojo」訓練其「全自動輔助駕駛」(full self-driving)神經網絡；這也會是特斯拉發展ai的基石。
    hbm是超級電腦以大數據訓練ai模型的關鍵元件，特斯拉預料會在dojo採納第六代hbm。dojo使用特斯拉自家ai晶片「d1」。另外，hbm4也可能會被應用於特斯拉發展中的ai資料中心及其自駕車。
    根據摩根士丹利(morgan stanley)預測，2027年全球hbm市場規模有望從2023年的40億美元一路成長至330億美元。目前hbm市場由sk海力士主導，輝達(nvidia corp.)是最大客戶。
    三星執行副總kim jae-june 10月31日曾在電話會議透露，正在為多家客戶準備客製化的hbm。由於達成hbm客戶的要求非常重要，因此三星在選擇晶圓代工夥伴製造基礎裸晶(base die)時會保持彈性，無論是內部、抑或是外部晶圓廠都會納入考量。
    韓國經濟日報、businesskorea先前曾報導，台積電(2330)生態與聯盟管理負責人dan kochpatcharin 9月5日在《semicon taiwan 2024》表示，兩家企業正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的hbm4晶片。
    另外，sk集團會長崔泰源(chey tae-won) 11月4日曾在首爾舉行的《sk ai高峰會》形容台積電是真正為客戶著想的企業。崔泰源並在會議上提到，「上次我跟輝達執行長黃仁勳(jensen huang)會面時，他問我可否提前6個月供應hbm4。我詢問sk海力士執行長是否可行，得到他會努力嘗試的回應。因此，我們便決定把供應的日期提前6個月。」