MoneyDJ新聞 2023-09-06 08:42:53 記者 郭妍希 報導
市場謠傳，中國計畫設立一個擁有國家支援的全新投資基金、目標是為半導體產業募資約3,000億人民幣(相當於410億美元)，追趕美國等競爭敵手的科技。值得注意的是，華為新推的5G智慧機，可能引來美國祭出更嚴厲的科技制裁。
路透社5日獨家引述消息人士報導，這或許是中國國家集成電路產業投資基金(China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co.、又稱「大基金」)推出的三個基金中，規模最大的一個。根據官方報告，大基金曾於2014年、2019年成立類似基金，當時分別募資1,387億人民幣、2,000億人民幣。
消息透露，上述預定募資3,000億人民幣的基金，主要投資領域將是晶片製造設備，已於最近幾月獲得中國主管當局核准。中國財政部計畫貢獻600億人民幣，其他資金來源還未知。募資過程可能花上數月，不清楚基金何時才設立或計畫是否有變。
過去幾年大基金曾為中芯國際(688981.SH)、華虹宏力(688347.SH)、長江存儲(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.)提供過金援。
值得注意的是，加州研究機構TechInsights拆解後證實，華為5G旗艦智慧機Mate 60 Pro內建的先進處理器「麒麟9000s」，是由中芯國際運用現有設備，以名為「N+2」的第二代7奈米製程技術打造。
Tom`s Hardware 3日報導，中芯國際的「Twinscan NXT:2000i」深紫外光(DUV)微影設備雖可打造5奈米或精製的7奈米晶片，卻必須大量使用多重曝光(multiple patterning)程序，這是一種影響良率及成本的昂貴技術。因此，中芯國際5奈米製程的經濟效益，應該遠低於英特爾(Intel)、台積電(2330)及Samsung Foundry。
話雖如此，路透社報導，TechInsights分析師Dan Hutcheson指出，這展示中國半導體業在缺少極紫外光(EUV)微影設備的情況下還能達成的科技成就，其困難度凸顯中國晶片科技能力的韌性。這對於想要限制中國取得關鍵製造科技的國家來說，是極大的地緣政治挑戰，或許會引來比當今更為嚴厲的管制行動。
Jefferies分析團隊則透過報告指出，TechInsights的發現，可能導致美國商務部的工業和安全局(Bureau of Industry and Security)展開調查，而出口管制的有效度也會在美國引發更多爭論，並促使國會在準備推出的抗中競爭法案內、附上更為嚴厲的科技制裁。報告稱，「中美科技戰恐將加溫。」
(圖片來源：shutterstock)
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