MoneyDJ新聞 2018-08-17 08:37:07 記者 賴宏昌 報導
半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於8月16日美國股市收盤後公佈2018會計年度第3季(截至2018年7月29日為止)財報：營收年增19%至44.68億美元；非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增40%至1.20美元。MarketWatch報導，根據FactSet的統計，分析師原先預期應材第3季度營收、non-GAAP每股盈餘各為44.3億美元、1.17美元。
應材預估本季營收將介於38.5-41.5億美元之間(中間值為40.0億美元、大約與去年同期相當)；non-GAAP每股盈餘介於0.92-1.00美元之間(中間值為0.96美元、約較去年同期上揚3%)。根據FactSet的調查，分析師原先預期應材本季營收、non-GAAP每股盈餘各為44.6億美元、1.17美元。
應材預估2018會計年度營收介於171-174億美元之間(中間值為172.5億美元、相當於年增19%左右)、non-GAAP每股盈餘介於4.41-4.49美元之間(中間值為4.45美元、相當於年增37%左右)。
Thomson Reuters報導，應材執行長Gary Dickerson 8月16日在財報電話會議上表示，隨著晶圓代工廠客戶優化現有產能，他們已經削減了今年的資本支出計劃。
令人擔憂的是，NAND快閃記憶體價格已從2017年的高點下降將近一半。晨星(Morningstar)分析師Abhinav Davuluri預估2019年記憶體晶片相關支出將會呈現相對疲軟、進而導致整體設備支出微幅下滑。Dickerson表示，應材本季營收預估假設半導體系統銷售額將下滑約4%。應材客戶包括三星電子、美光科技、台積電(2330)以及英特爾。
費城半導體指數成分股應材(AMAT.US)8月16日在正常盤下跌0.17%、收47.43美元；盤後續跌4.60%至45.25美元。嘉實XQ全球贏家報價系統顯示，應材8月17日若以45.25美元坐收、將創7月11日以來最低。
半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp., LRCX.US)7月26日公布的本季財測也是遜於市場預期。科林研發8月16日在正常盤上漲0.84%、盤後下跌1.60%。
CNBC報導，摩根士丹利證券分析師Joseph Moore 8月9日指出，晶片通路商的庫存水準達到10年來的最高水準。他將半導體產業評等自「符合預期」降至「審慎」。這意味著Moore預期半導體股在未來12-18個月將跑輸大盤。
中國國家統計局8月14日公布，2018年7月中國智慧型手機產量年減6.7%至1.0504億支，1-7月產量年增2.8%至7.5115億支。MoneyDJ新聞歷史資料顯示，這是連續第2個月中國智慧型手機產量出現年減、6月降幅為5.1%。
中國光學零件股舜宇光學科技(2382.HK)連續第5個交易日收低，8月16日下跌1.43%、收89.75港元，創2017年7月17日以來收盤新低。
小米集團(1810.HK)連續第4個交易日收低，8月16日下跌0.37%、收16.240港元，創7月9日初次公開發行(IPO)以來最低收盤紀錄、連續第2天收在IPO價格(17.0港元)之下。
中國晶圓代工廠商中芯國際(SMIC, 0981.HK)連續第4個交易日收低，8月16日下跌1.16%、收8.520港元，創2017年9月27日以來收盤新低。
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