晶圓代工產能是否會供過於求?

近期晶圓代工股價紛紛創波段新低，主因不外乎就是從今年1/25法說提到的內容開始，會中提到28奈米恐在2023年後開始供過於求，正是這樣讓聯電(2303)股價從隔天開始就一路南下迄今未見止跌，那麼「供過於求」這個話題到底怎麼解讀?今天筆者就來跟各位分享一些看法。

首先，在開始談這個議題之前，各位要知道在2023年之前，全球共計有29晶圓廠的產能會新開出，這些新產能每年的晶圓生產數量大約是1.1個台積電產量，以目前台積電官方公告的產能1200萬片/年來說，2023年後，未來會有1320萬片/年產出，那麼若是以手機來說，一片晶圓大約可切割出600個晶片供手機用，所以1320萬X 600=79.2億，以過去幾年手機銷售高峰逾12億支/年來算，大約是6~7年的供給量，這樣大家應該就有個概念了，當然產品應用的晶片大小還是有差異，我們僅是用手機晶片來讓各位了解一個概數，那麼話說回來，供過於求這件事情，確實是很有可能在2023年開始發生，尤其各家成熟製程的晶圓代工廠也只提到2022年有長約保護，目前尚未聽到2023年的產能銷售狀況，或許也正是因為有新產能要陸續開出，所以客戶不願意繼續簽長約，畢竟產能開出後，報價絕對會比之前供不應求時要便宜，基於商業利益考量來說，客戶這樣選擇也是無可厚非，更何況力積電的法說會有提到，在面板驅動IC以及CIS感測的部分，因為近期手機銷售有壓，所以這兩個產品線的產能可能會調配去做車用相關，這與日前中美晶法說提到的車用相關晶片在2022年就可「恢復正常供需水平」是可以Match上的，所以就這部分來說，有了力積電和中美晶這兩家法說內容來輔助判斷，2023年晶圓產能供過於求的這個說法，可信度應該是相當高，因此在這個晶圓代工族群的操作上，各位投資人就要有一些因應的策略了。

雖然上一段提到「供過於求」的機率相當高，但投資人也別忘了，聯電、力積電..等這些成熟製程的產能在今年早已銷售一空，換句話說今年的獲利要超過去年應該不是甚麼大問題，尤其力積電在法說公布1Q的毛利率衝破五成來到51%，EPS達1.85元，且會中提到縱使有原物料、匯率因素，但其實影響也都在Low Single Digit，所以在其它晶圓代工廠的部分，獲利方面應該也不會差異太多，換句話說，股價應該還是有反應今年獲利超越去年的利基點存在，因此近期股價跌深，投資人也不用過度的去看空，反而應該是要在低檔築底擴底階段，找尋切入的機會。

最後要補充一點，那就是「供過於求」對於台積電的影響應該是微乎其微，畢竟它是以先進製程為主的公司，成熟製程所佔的營收比重本來就不高，雖然有在國外擴新廠，但都是在它國政府補助的情況下去設廠，尤其前董事長張忠謀也說過，國外設廠成本太高，難以有競爭力，如果沒有合理的補貼費用，台積電應該是不敢下這樣的決定才是。

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