日立化成將斥資20億日圓在台灣興建半導體用研磨液廠

精實新聞 2011-12-21 06:55:45 記者 蔡承啟 報導

日立化成(Hitachi Chemical)20日發布新聞稿宣布，為了因應台灣等亞洲市場對半導體的需求增加、加上基於分散風險的考量，故該公司將斥資約20億日圓在台灣台南市興建使用於半導體製程的化學機械研磨液(CMP Slurry)廠。日立化成表示，將於2012年度上半年在台南市設立製造/銷售子公司「台灣日立化成電子材料股份所限公司」、並著手興建新廠，該座新廠預計將於2013年4月啟用量產。

日立化成表示，該公司目前主要透過日本山崎事業所生產淺溝槽隔離(STI；Shallow Trench Isolation)用CMP Slurry，全球市佔率並高居首位，而上述台灣廠完工量產後，日立化成也將階段性擴增STI用CMP Slurry產能，目標在為2015年度將其產能較現行提高50%。