昇貿砸2.275億人民幣收購大瑞科技100%股權，冀在IC封裝材料市占率取得高倍數成長

公開資訊觀測站重大訊息公告

(3305)昇貿-公告本公司召開重大訊息說明記者會內容

1.事實發生日:114/01/06
2.公司名稱:昇貿科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司於今日召開審計委員會及董事會決議通過向「上海飛凱材料科技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權案。
6.因應措施:
本公司已於民國114年1月6日下午6:00於臺灣證券交易所召開重大訊息說明記者會說明本案。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
昇貿科技股份有限公司(股票代碼：3305，以下簡稱本公司)已於今日(114年1月6日)召開董事會，決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現金收購「大瑞科技股份有限公司」100%股權，並於今日簽訂股份買賣契約書。本公司擬以人民幣2.275億元，向「上海飛凱材料科技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權。
大瑞科技股份有限公司(以下稱「大瑞科技」)位於高雄大寮工業區，成立至今已有二十一年歷史，是台灣半導體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應商，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，在技術與市場上已穩居全球領導地位。
本次昇貿科技收購大瑞科技，將大幅強化昇貿科技的產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域之市場占有率取得高倍數成長。雙方產品技術、專利佈局與市場具高度互補性，預期未來將透過現有通路加速產品整合，快速擴大市佔率。
隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，這進一步推動BGA、CSP 等先進封裝技術的快速發展。
此收購案若順利完成，不僅有助昇貿科技快速跨足半導體封裝領域，並將大幅提升公司整體盈利能力，成為未來業績成長的強大動力。
大瑞科技將於昇貿科技完成股權交割後，於2025-2026年興建第二廠區，並將以更高自動化與整合昇貿科技焊錫研究所與實驗室，形成對銷貨客戶以及終端品牌商，更快速產品開發、服務與創造更大客戶利益為導向。
在完成大瑞科技第二廠區興建計畫後，產能將由目前20萬KK倍增為40萬KK，以滿足脫離中資控股造成近兩年業務拓展瓶頸後的業務增長。