MoneyDJ新聞 2024-06-27 16:06:10 記者 張以忠 報導
利機(3444)今(27)日舉行法說會，展望後市，總經理黃道景表示，上半年較去年同期能保有成長，而下半年開始，受惠產業秩序逐步恢復，包括封測產品、載板、自有產品等都會較上半年升溫，將帶動下半年營收年對年成長幅度更佳。另方面，耕耘已久的自有產品銀漿持續發酵，切入多家客戶，預期佔比將由個位數提升至明年達1成。
利機今年第1季營收結構中，封測佔48%、驅動IC 34%、半導體載板10%，其餘為其他。
展望後市，黃道景表示，依目前能見度，上半年營收年對年能保持成長，包括驅動IC、封裝相關、半導體載板等產品線，有望逐漸加溫，呈現逐季成長格局，其中，封裝相關的均熱片第1季較淡、第2季已經回溫，預期全年有望成長30%，整體帶動下半年營收年增幅有機會擴大。
自有產品銀漿方面，黃道景指出，部分產品已經量產，並有多家廠商驗證中，產品聚焦高功率元件、高運算散熱，其中，高功率元件下半年有望獲新訂單。也針對2025年展開布局，預期在LED車前燈，也具有新訂單機會，目前正在客戶端驗證中。
銀漿為毛利率較高的產品線，目前佔比個位數，黃道景預期，隨著產品導入客戶順利，以及客戶在產品端推展有成，明年佔比有機會站上1成。
利機也持續拓展新的代理產品線，在閥類部分，黃道景表示，閥類總共有20-30種之多，公司目前已取得三家公司代理權。上半年獲新訂單，下半年也會有新產品上市，並有多家客戶驗證中 。
利機也取得切割刀package saw的代理，黃道景表示，產品有望取得與 大型封裝廠 合作機會，目前正與該集團產品測試中。
在業外加值型轉投資方面，黃道景表示，利機與Simmtech 蘇州(STNS)合作關係深化，第1季實質貢獻投資收益約260萬，季增461%，同時利機3月底持股由30%提升至49%，預期可挹注今年投資收益大幅成長。
另外，利機也與日本Enplas集團藉由提升利騰台灣持股，共同經營中國高階Socket市場。此外，利機與勤輝科技共投資精材實業，擴大Emboss、Reel等驅動IC材料市場。
(圖:資料庫)
