MoneyDJ新聞 2024-11-01 09:35:11 記者 蔡承啟 報導
來自晶圓代工廠的需求增加、台灣市場銷售大增，半導體製造設備商Screen Holdings上半年度(4-9月)業績靚，營收、獲利破紀錄，且二度上修年度財測預估，今日股價逆勢上漲。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間1日上午9點20分為止，Screen上漲1.0%、表現遠優於大盤(東證股價指數TOPIX)的下挫1.18%。
Screen 10月31日盤後公布今年度上半年(2024年4-9月)財報：因來自晶圓代工廠、記憶體廠的需求增加，台灣市場上季(2024年7-9月)銷售大增，帶動合併營收較去年同期大增24.2%至2,773億日圓、合併營益暴增51.1%至582億日圓，營收、營益創下歷年同期歷史新高紀錄，合併純益也暴增47.4%至388億日圓。
Screen指出，上季(2024年7-9月)中國市場營收佔整體比重達40%、不過佔比遠低於去年同期的48%；台灣市場營收佔比自去年同期的8%大幅揚升至19%、日本市場自16%縮小至14%、北美市場自13%上揚至14%、歐洲市場自8%下滑至7%
就部門別情況來看，因來自記憶體、晶圓代工的需求增加，帶動4-9月期間Screen半導體製造設備事業(SPE)營收較去年同期大增23.1%至2,290億日圓、營益暴增51.6%至590億日圓，營收、營益皆創下歷年同期歷史新高紀錄；圖像相關設備事業(GA)營收成長5.3%至252億日圓、營益減少7.7%至20億日圓；面板製造設備及成膜設備事業(FT)營收飆增152.2%至145億日圓、營益為0.9億日圓(去年同期為營損6億日圓)；PCB相關機器事業(PE)營收減少3.9%至69億日圓、營益大減34.8%至6億日圓。
關於2024年的半導體市況，Screen表示，晶圓代工/邏輯廠加快對最先進產品的投資、記憶體廠商投資AI用HBM，加上中國市場將持續一定規模的投資，預估2024年晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備、WFE)市場將年增約5%、且預估2025年有望成長5%以上。
Screen表示，基於當前客戶投資動向，將今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合併營收目標自原先(7月時)預估的5,645億日圓上修至5,770億日圓、將年增14.3%，合併營益目標自1,050億日圓上修至1,135億日圓、將年增20.5%，合併純益也自750億日圓上修至800億日圓、將年增13.3%，營收、營益、純益將連續第4年創下歷史新高紀錄。此為Screen自7月之後、第2度上修財測。
Screen將今年度SPE事業營收目標自4,630億日圓上修至4,730億日圓、將年增13%，營益目標也自1,105億日圓上修至1,175億日圓、將年增21%，營收、營益將續創歷史新高。
金融情報服務公司QUICK事前所作的調查顯示，市場原先預期Screen今年度營益、純益將為1,094億日圓、780億日圓。Screen上修過後的數值優於市場預期。
(圖片來源：Screen)
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