韓媒：台積電封裝超越三星 輝達AI大單贏者全拿

MoneyDJ新聞 2023-07-03 13:35:20 記者 郭妍希 報導

BusinessKorea 3日報導，台積電能獨家代工輝達晶片，主要是拜先進CoWoS封裝技術之賜。AI晶片需要快速有效處理資料，封裝技術可提高半導體表現，成為近來已觸微縮極限的先進製程特別強調的重點。

根據報導，封裝製程中，晶片以3D立體方式堆疊，可縮短晶片彼此間的距離、加快連結速度，進而將效能提高50%以上。晶片堆疊、封裝的方式，會對效能表現帶來巨大差異。台積電2012年首度推出CoWoS封裝技術且持續升級至今，全球半導體業也出現結合記憶體、系統單晶片等不同半導體，來創造全新等級半導體的新技術，即所謂的異質整合(Heterogeneous Integration)。輝達、蘋果(Apple Inc.)及超微(AMD)如今若沒有台積電及其封裝技術，就無法打造核心產品。

不只如此，台灣半導體封裝產業在全球市場佔有領導地位，若涵蓋全球第一大封裝廠日月光(3711)，台廠的市佔率高達52%。報導指出，無人可敵的封裝技術，是三星雖然去年搶在台積電之前量產3奈米晶片，輝達、蘋果等全球科技巨擘還是想委託台積電代工的原因。這也導致AI及自駕車晶片大單全都由台積電贏者全拿，與三星的市佔差距也愈拉愈大。

三星已於6月27日宣布對台積電展開封裝大戰，不但要精進自家封裝技術、也要發展相關的生態體系，甚至發表一站式封裝服務概念。三星計畫為客戶提供客製化封裝服務，長期還將打造專門進行封裝的全新生產線。為因應CoWoS，三星也在開發更加先進的I-cube、X-cube封裝技術。

(圖片來源：台積電)

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