MoneyDJ新聞 2021-08-20 09:50:14 記者 賴宏昌 報導
IHS Markit分析師Mark Fulthorpe、Phil Amsrud週四(8月19日)發表報告指出，晶圓廠產能吃緊主要影響汽車MCU(微控制器)，而晶片封裝產能不足則是影響所有半導體類型，包括感測器、電源供應和分離式元件。
晶片封裝測試廠地點集中在中國、南韓、日本、新加坡、菲律賓、印尼、泰國、越南和馬來西亞。《戰略與國際研究中心(CSIS)》數據顯示，這些國家當中(新加坡和馬來西亞除外)、許多地區的新型冠狀病毒(COVID-19)疫苗接種率不到6%。
馬來西亞最近因爆發新冠病毒疫情而封鎖經濟活動，當地的疫苗接種率接近12%。上述國家當中、許多的平均感染率在過去2週呈現上揚。
就像晶圓廠產能一樣，封裝產能也應該擴增。然而，封裝測試利潤率遠低於晶圓廠，因此廠商的增產態度就會顯得更加猶豫。
晶片封裝設備目前也呈現短缺，部分訂貨交付時間已延長至40週。這些設備交貨時間拉長的主要原因之一是設備商無法取得晶片。簡言之，生產更多晶片所需的設備、因為無法取得足夠的晶片而導致供給受限。
IHS Markit據此推測，整個汽車業的晶片短缺現象將延續至2022年第1季、並可能進一步拖到當年度第2季。英特爾和英飛凌都警告，晶片短缺情況可能會持續到2022年底。因此，儘管晶圓產能已有所改善，但形勢仍充滿挑戰。
IHS Markit目前預估，2021年全球輕型汽車產量將達8,078萬輛、較2020年增加8.3%，全年度因晶片供給不足而短少的產量預估介於630-710萬輛之間。
2021年第1季、第2季全球輕型汽車產量因晶片供應鏈衝擊而短少的數量預估分別為144萬輛、260萬輛，第3季受影響數量預估至少達160萬輛、實際短少數量可能介於180-210萬輛之間。
IHS Markit預估、晶片供給將在2022年第2季趨於穩定，2022年下半年開始復甦。
Fulthorpe、Amsrud強調，上述預估並未將本週迄今豐田(Toyota)等車企的最新宣布納入考量。
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