矽品FC-CSP與凸塊有撐，巴克萊重申加碼評等
精實新聞 2014-01-03 11:28:36 記者 羅毓嘉 報導 IC封測大廠矽品(2325)近期來自高通(Qualcomm)與聯發科(2454)的FC-CSP(覆晶晶片尺寸封裝)訂單暢旺，本季則有部分來自日月光(2311)高雄K7廠產線停工的轉單挹注，晶圓凸塊(bumping)可望滿載開出，外資機構巴克萊(Barclays)在最新報告中，看好矽品營收、毛利率將走強，重申對矽品的加碼(OW)評等，並將目標價自42元提升到43元。
巴克萊指出，高通與聯發科在去年Q4期間的訂單動能不減，加上日月光污水排放風暴衍生的轉單題材，預期矽品Q4營收將僅季減2-4%，優於原先預估的4-8%，而單季毛利率則僅下滑1-1.5個百分點，也可望較原本預估的2-3個百分點回落幅度來得優，預估矽品去年Q4單季EPS可達0.65元，優於市場預期的0.61元水準。
觀察本季矽品營運，巴克萊認為，日月光高雄K7廠晶圓凸塊產線因污水排放問題，已遭勒令停工，預期每月最高達5.4億元的晶圓凸塊訂單，將有半數流向矽品手中，對於矽品Q1營收產生3-5%的正面助益，獲利貢獻則更可高達每季8-12%，相關正面影響的延續時程，則端視日月光何時恢復K7晶圓凸塊產線而定。
事實上，矽品近年來積極布局高階封裝製程產品，法人圈預估，2014年矽品較高毛利率的覆晶封裝產品比重，將由2013年的3成提升至4成，有助拓展市佔及獲利成長，而巴克萊也看好這項產品組合的結構性轉型，可望有效推升矽品的營收與毛利率表現，重申對矽品的加碼(OW)評等，並將目標價自42元提升到43元。
矽品今年規劃總資本支出約為96億元，較去年水位年減約4成左右，不過實際上矽品去年Q4期間有超過30億元資金挪移到本季起方投入，全年實際資本支出較去年下滑狀況並未如外界想像中劇烈；同時，矽品強調對於今年半導體景氣持正面看法，實際資本支出投入狀況也會視產業需求，逐季實施調整。
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