佈局高階封裝需求 矽品大調資本支出至175億

精實新聞 2012-04-25 17:26:09 記者 羅毓嘉 報導

封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示，隨著行動通訊市場與雲端發展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，矽品看好高階封裝需求的中長期發展，今年的資本支出要從去年的110億元一口氣拉高到175億元，等於年增6成，其中有75%的資本支出將在Q3結束前到位，為滿足客戶需求預作充足準備。

矽品董事長林文伯指出，矽品將強化在高階封測領域的投資，擴大集團在高階封測的產能，預期今年資本支出將達到175億元，是矽品歷年來資本支出最高的一年，且相較於2010年的153億元的上一波資本支出高峰，還高出近15%。值得注意的是，相較於上次法說會時，林文伯預期矽品今年資本支出為105億元，矽品在本次法說會大幅度調高資本支出的動作，也被市場解讀為林文伯對後續景氣的復甦持正面看法。

林文伯表示，矽品過去的資本支出主要用在降低成本和提昇競爭力，包括提昇單一機台營運效益、以及轉進銅打線製程等方面，其實營收並未帶來太大成長，不過今年矽品將資本支出策略定調為鎖定開發新客戶專案、擴增產能與市佔率，內部設定的投資營收比為1比1，亦即在理想狀況下，明年可創造出175億元的營收成長空間。

根據矽品規劃，今年打線機台數將新增1250台，測試機台數則將新增513台。8吋晶圓凸塊月產能規劃從1.8萬片提昇至5萬片，12吋晶圓凸塊產能則從5.4萬片提昇至8萬片；覆晶載板(FCBGA)月產能從2400萬顆提昇至3000萬顆，晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)產能則從1660萬顆提昇至3200萬顆；SIP機台月產能則從100萬顆擴充到300萬顆。

林文伯指出，電子產品體積日益演變得輕薄短小，且行動通訊與雲端技術發展，均帶動對更高效能IC的需求，在功能上要求高速、低電流的表現，除晶圓代工的製程不斷縮微，也讓電子業界對高階封測產能的需求更加殷切，林文伯認為此刻正是矽品可以「往前衝的機會」，29%的負債比也還算輕，有力氣可以做這個事情，對提昇未來的股東權益報酬率(ROE)可以「試一下」。

針對加大資本支出投入會否造成矽品產能過剩的問題，林文伯則說今年Q1打線機產能利用率約在90%左右，預期Q2就會滿載，覆晶載板產線Q1產能利用率約85%，Q2會提升到95%，測試機台Q2產能利用率也會從Q1的70%拉高到80%，且從客戶端狀況來看，林文伯認為客戶需求大於矽品的擴充計畫，預期並不會有產能供過於求的狀況產生。