MoneyDJ新聞 2025-02-20 12:35:03 記者 郭妍希 報導
最新預測顯示，2025年輝達(Nvidia Corp.)將消耗77%的AI用矽晶圓，居所有AI半導體業者之冠，超微(AMD)的消耗占比則預料會減少。
Tom`s Hardware 19日報導，根據網友@Jukanlosreve提供的資料，摩根士丹利(Morgan Stanley、通稱大摩)分析顯示，2025年輝達的AI用矽晶圓消耗占比將從2024年的51%攀升至77%，預估將用掉535,000片300-mm (12吋)晶圓。
另一方面，Google的TPU v6、亞馬遜雲端運算服務(AWS)的Trainium等專為AI設計的處理器，雖然晶圓消耗量也在增加、速度卻落後輝達的GPU。
根據大摩預測，2025年AWS的AI用晶圓消耗占比將從10%降至7%、Google也會從19%減至10%。其中，Google TPU v6預計將用掉85,000片，AWS的Trainium 2、Trainium 3則將分別用掉30,000片、16,000片。
AMD的2025年AI用晶圓消耗占比預測也會從9%萎縮至3%，其MI300、MI325及MI355 GPU分配到的晶圓預計會介於5,000~25,000片之間。值得注意的是，這不代表AMD 2025年消耗的晶圓變少了，只是整體消耗占比下滑。
相較之下，英特爾(Intel) Gaudi 3處理器2025年的AI用晶圓消耗占比預計將維持在1%左右。
另一方面，特斯拉(Tesla)、微軟(Microsoft)及中國廠商的占比非常小。特斯拉的Dojo及FSD處理器對晶圓的需求有限，反映其在AI運算主要專注利基型市場。微軟的Maia 200和其進階版消耗的晶圓也較少，主因輝達GPU仍是微軟AI模型訓練、推論的首選。
值得注意的是，促使AI用矽晶圓消耗增加的主要產品是輝達的B200 GPU，大摩預估要用掉220,000片晶圓、創造58.4億美元營收。輝達的H100、H200、B200及B300皆使用台積電(2330)的4奈米級製程。
(圖片來源：shutterstock)
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