Arm：半導體吃緊到明年底，新需求強勁

Arm台灣總裁曾志光(圖右)表示，半導體供需吃緊的態勢預期到2022年底才有機會獲得紓解，確實近期有部分市場需求，相對去年成長性有壓，當然也因為去年底基期已經墊高，但許多新需求仍相當強勁，包含AI、IoT、自駕車等，整體市場需求還是正向的趨勢，希望到2022年下半年有新代工產能開出，能協助客戶解決長短料的問題。

曾志光也提出，在供應鏈吃緊的狀態之下，其實也看到部分晶圓代工廠對於小廠的重視，使得小廠的市佔率反而有所提升的現象。

今(7)日經濟部工業局為提升台灣新創IC設計產業成長動能，引導工研院與全球半導體晶片核心矽智財大廠Arm合作，將運用技術與人才等資源與能量，共同為新創事業打造IC設計平台，提供新創公司完善晶片設計與晶圓下線服務快速設計出晶片，再透過工業局、工研院界接Arm全球超過千家合作夥伴連接，串接台灣晶片設計產業，帶動台灣成為亞太半導體生態系中心。

Arm台灣總裁曾志光強調，未來十年是台灣半導體的黃金時間，疫情也讓台灣的半導體產業被國際更受重視，這時候推動創新是相當重要的關鍵，而台灣IC設計產業面臨到最大的挑戰是關鍵IP取得、設計服務取得、晶圓廠支持，而新創產業更是推動未來半導體產業的重要關鍵。

曾志光也表示，Arm去年推出Arm Flexible Access新創版以來，至今全球超過40個涵蓋物聯網、自駕車、終端裝置AI與穿戴式醫療裝置的客戶，除了可以減省使用IP逐一進行授權的過程，也能享有更彈性的設計流程，初期將提供免費IP給客戶，包含超過80個Arm的IP、軟體、技術服務、工具、教育訓練等，待晶片設計下線後，再就生產時使用的IP支付授權費，讓新創公司具有更多金流運用的彈性。