華為公布半導體封裝專利；陸企加大先進封裝布局

MoneyDJ新聞 2023-11-06 11:03:01 記者 新聞中心 報導

金融界報導，商業查詢平台「天眼查」顯示，華為技術有限公司「半導體封裝」專利公布，申請公布日為10月31日，申請公布號為CN116982152A。專利摘要顯示，本公開涉及一種半導體封裝，該半導體封裝包括：第一襯底、半導體晶片、引線框和密封劑。

開源證券認爲，中國先進封裝設備國產化率整體低於15%，後道測試機、分選機是國產替代進展最快的環節，國產化率超過10%；貼片機、劃片機等後道設備國產化率僅約3%、TSV深矽刻蝕、TSV電鍍設備、薄膜沉積等製程設備幾乎都進口自海外；在先進封裝需求高成長、產能緊缺形勢下，中國封測廠也在加大2.5D/3D等先進封裝平台的布局，在供應鏈自主可控需求下，中國國產設備廠商迎來發展良機。

方正證券表示，機器學習及AI(人工智慧)相關應用，對數據處理能力提出了更高的要求，先進封裝實現超越摩爾定律，助力晶片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，預估2021年至2027年CAGR(年複合增長率)可達14.34%。

測試機領域，泰瑞達(美國)、愛德萬(日本)分別有51%和33%的全球市場，分別在儲存測試機和SOC測試機領域占據優勢，中國國產廠商亦在高端封測領域持續發力。民生證券先前指出，先進封裝行業前景廣闊，Chiplet技術更將深度受益算力晶片的旺盛需求，並看好中國國產供應鏈公司在Chiplet應用加速下的成長潛力。