福懋科：與瑞峰半導體簽署凸塊製程技術移轉合約
公開資訊觀測站重大訊息公告
(8131)福懋科-公告本公司簽署重要合約
1.事實發生日:113/01/15
2.契約或承諾相對人:瑞峰半導體股份有限公司
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:依合約規定
5.主要內容（解除者不適用）:凸塊製程技術移轉合約
6.限制條款（解除者不適用）:依合約規定
7.承諾事項（解除者不適用）:依合約規定
8.其他重要約定事項（解除者不適用）:依合約規定
9.對公司財務、業務之影響:強化半導體封裝技術
10.具體目的:強化半導體封裝技術
11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
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