MoneyDJ新聞 2024-06-11 12:14:59 記者 蕭燕翔 報導
號稱「地表最強晶片」的GB200，傳言最快9、10月上市，根據供應鏈訊息，高電源與高速仍是下個世代的最大升級，而最後定版的1U規格，因上下空間壓縮，傳統線束的圓線設計，恐無法滿足需求，特殊折線設計的扁平方案，成為主流。業界也評估，GB200走的還是PCIE 5規格，但線束用量已較前個世代大增，若走到下個版本的PCIE 6，高速線束取代傳統板對板的趨勢，會更趨明確。
供應鏈點出，GB200首波推薦名單中，每個零件或代工廠大概都有2-3家的推薦名單，該推薦名單已見到去中化的趨勢，部分本來列入輝達供應鏈的陸系零組件廠，已有慢慢被歐美或台灣競爭同業取代的趨勢。
而對連接元件來說，GB200內部連接器多為MCIO介面，並走PCIE 5規格，電流量與傳輸速率提高，是AI趨勢的兩大重點。其中線束用量較前一代產品已有增加，主要用過往PC板對板的傳輸效率有其極限，若要達到輝達要求的效率，單價恐不斐，因而改採線束傳輸成為趨勢，預期到下個世代傳輸效率需再翻倍的PCIE 6，可能達到板對板的效率極限，改採線束解決方案的可行性更高。
不過，供應商透露，因GB200最終採取1U版本，上下空間較原預估的4U大幅壓縮，傳統圓線的解決方案，可能因線束佔櫃內體積過大，影響內部氣流散熱，甚至無法上蓋，這也讓線束廠思索線束扁平化的解決方案，取得圓線與標準扁線間兼顧成本的中間方案，這也成為台灣線束大廠出線的主因。
法人點名，此次GB200的零件供應商中，貿聯-KY(3665)算是大贏家，除本來已有供應的大電流線材外，在電流轉換的Busbar以及高速線，也有突破。另外，被外資圈關注的嘉澤(3533)水冷接頭，則有取代陸商競爭同業的條件，只是據其他供應商消息，最快要等6、7月有機會取得英特爾認證，下半年開始向散熱模組與代工廠推廣，若流程順利，將是明年營收的新動能所在。
更多AI線材的趨勢變革….
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