精測6月營收寫今年來新高，H2業績料勝H1

MoneyDJ新聞 2024-07-04 07:43:45 記者 新聞中心 報導

精測表示，公司受惠於智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)及繪圖晶片(GPU)等先進封裝相關測試介面需求增溫，6月份營收改寫今年以來單月新高紀錄，AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主要成長動力，其次，來自HPC先進封裝用之長期性晶圓級測試載板相關訂單自該月份開始挹注營收。

精測進一步指出，整體來看，6月單月合併營收探針卡占比提高逾4成，今年第二季末明顯可見產業復甦，第三季產業正式進入傳統旺季。公司將新推出自製三合一混針探針卡，並持續精進符合GPU、AI手機或伺服器相關晶片等，先進封裝晶圓級測試載板相關訂單，依目前能見度來看，公司今年下半年業績可望優於上半年。

在ESG發展進程上，精測表示，公司於今年6月份獲台灣證券主管機關頒發，第十屆公司治理評鑑「上櫃組排名前百分之五」之最高分群，此為公司第三度蟬聯上櫃公司前5%績優企業殊榮，顯示自CSR至ESG階段獲得第三方評鑑制度的肯定；公司秉持只有里程碑沒有終點線的企業精神，日前完成最新版本ESG永續報告書揭露，報告書中表明，今年度正式啟動「CHPT BY AI」計劃，期望能藉由AI數位管理提高公司營運績效、培養人才提升公司人力結構，以實踐ESG企業永續之責。