集邦：供應鏈需時間調整 輝達GB200放量估略延後

MoneyDJ新聞 2024-12-18 08:18:35 記者 新聞中心 報導

近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案(Rack)各項供應進度，調研機構集邦TrendForce昨(17)日公布最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗(TDP)等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於明(2025)年第二季後才有機會放量。

NVIDIA GB Rack(包括GB200、GB300等)方案因導入的技術層次更複雜、成本也較高等特性，主力客群將為大型CSP，其餘包含Tier-2資料中心、國家主權雲，以及學研單位等HPC/AI應用專案。在NVIDIA大力推動下，預期GB200 NVL72機櫃將於2025年成為主要採用方案，占比可望接近80%。

TrendForce表示，為提升AI/HPC server系統整體運算效能，NVIDIA開發NVLink提供GPU晶片之間的高速互連技術，如GB200採用第五代NVLink，總頻寬大幅優於目前市場主流PCIe 5.0。此外，2024年主導市場的HGX AI server每櫃TDP已達60 kW至80 kW，而GB200 NVL72每櫃則達到140 kW，TDP再度提升一倍，為此業者嘗試擴大採用液冷散熱解決方案。

由於GB200 Rack系統採用更高設計規格，市場頻傳可能因部分零組件未達要求，有遞延出貨風險。根據TrendForce調查，目前Blackwell GPU晶片出貨情形大致如原先預期，2024年第四季僅少量出貨，2025年第一季後逐季放量。在AI Server系統方面，因尚待供應鏈各環節持續調整，至2024年底的出貨量恐低於業者預期，據此，2025年GB200整機櫃的出貨高峰將略延後。

傳統氣冷散熱解決方案已無法應對GB200 NVL72的TDP值，液冷技術成為必須選項。隨著GB200 Rack方案於2024年底開始小量出貨，相關業者也加大液冷散熱零組件研發能量，如冷卻分配系統(CDU)供應商正透過擴大機櫃尺寸，和採用更高效的冷卻板(Cold Plate)提高散熱效能。TrendForce表示，目前Sidecar CDU的散熱能力主要集中於60kW至80kW，未來可望達成雙倍、甚至逾三倍的散熱表現。至於更高效的液對液(L2L)型in-row CDU方案，散熱能力已能超過1.3MW，未來也將繼續提升以因應算力增長。