先進封裝設備大單在握，均華今年營運戰高峰

MoneyDJ新聞 2024-03-21 10:35:56 記者 王怡茹 報導

設備商均華(6640)2024年2月營收1.38億元，月減58.11%、但年增98.21%，寫歷年同期新高，法人估，3月營收有望回升，帶動首季營收改寫單季新高。展望後市，法人表示，在CoWoS擴產熱潮下，均華接獲約百台的晶片挑揀機 (Chip Sorter)訂單，加上高精度黏晶機 (Die Bonder)展開出貨，看好今(2024)年營運超越2022年高點。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。據了解，近月CoWoS相關設備商又接獲新一波追單，均華累計獲得該客戶約百台晶片挑揀機訂單，交機潮有望延續到下半年。

此外，均華先前表示，高精度黏晶機 (Die Bonder)於去年底將開始大量出貨，推升今年先進封裝佔營收比重達5成以上。業界消息指出，均華的黏晶機首波切入國內封測龍頭體系，若未來能進一步打進晶圓廠，對營運的挹注效果相當值得期待。