晶豪科看需求先蹲後跳 發行CB償還銀行貸款

MoneyDJ新聞 2023-10-03 11:16:04 記者 萬惠雯 報導

利基型記憶體IC設計廠商晶豪科(3006)認為，今年DRAM 跌幅雖然深，不過價格滑落帶來的正面影響，則是各項應用產品記憶體容量的成長，並將加速推升 DDR5 與 PCIe 介面 SSD 的新品滲透率成長，5G、雲端及伺服器等領域，將成為上下游供應鏈加強布局的重點方向，日前樂觀預期 2023 年下半經濟活動可望逐步回復正常，2024 年看好消費性商品需求將以「先蹲後跳」的態勢，呈現報復性成長。

晶豪科產品包括特定型DRAM產品線(包括各種規格的SDRAM、DDR 、PSRAM、低耗電之 Mobile DRAM 等)；在快閃記憶體方面，則包括NOR Flash 及 NAND Flash，另外，公司也提供「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 產品及多晶片模組封裝 (MCP)的解決方案。

在成本結構上，晶豪科自2022年下半年開始，大幅下修投片量，並持續在去年第三季及第四季就庫存產品的呆滯及成本價值認列評價損失，另外，晶豪科也持續與加工廠商討論價格下修，藉以增加營運效益，但因 IC 生產 cycle time 約需要6個月，所以下修投片量的成本滾動下降的效益，會在2023年陸續顯現。

晶豪科目前正在籌辦可轉換公司債，發債總額為10億元，預計在今年第四季完成籌資，本次募資金額全數用於償還銀行借款，依預計償還金額及借款利率估算，預計 2023年 11-12 月可節省利息支出 140萬元，往後每年可節省利息支出約1873萬元。