MoneyDJ新聞 2023-05-30 13:01:56 記者 鄭盈芷 報導
專業伺服器機殼領導廠勤誠（8210）重磅回歸台北國際電腦展，疫情後首度恢復大規模實體展出，勤誠提出「Whatever’s Inside, CHENBRO Outside」，以「內建無限制，外殼唯勤誠」為主題，聚焦四大應用產品創新，展出AI、Edge、Storage、Cloud伺服器機殼解決方案及未上市新品，並積極邀請多位海外客戶來台，深化未來產品研發及商務合作。
勤誠執行長陳亞男表示，作為全球雲端產業機電整合解決方案的領導品牌，勤誠在機殼設計上採用模組化概念，致力於提供「高相容性」與「高差異性」並存的伺服器機箱標準品，以多元、有容、敏捷與彈性的服務，依據使用者需求不斷創新，不管產業需求如何變動影響伺服器配置，勤誠都可以提供多元的伺服器機殼解決方案。
今年勤誠於COMPUTEX現場展出20多餘款伺服器機殼產品，其中廣受關注的是高階AI伺服器，尤其自ChatGPT及生成式AI推出以來，持續推升AI 伺服器的需求成長，而AI伺服器為支援更大規模的數據處理，不斷提升GPU、GPGPU卡或Accelerator卡的相容性及支援密度，促使產品設計複雜度明顯提升，勤誠憑藉深厚的研發實力，讓伺服器內的各個關鍵元件充分發揮各自能效、完美相容，體現出產品在AI應用上可靠、穩定、高效的特性。
此外，勤誠亦在搭載Intel、AMD新CPU平台的伺服器機殼解決方案上有所進展，現場展示新一代HPC、AI、DC-MHS、液冷散熱、雲端運算、邊緣運算、高密度儲存等相關產品，及榮獲IF設計大獎及COMPUTEX BC Award的伺服器機箱，有望觸及更多科技專業人士及拓展海內外商機，帶動後續伺服器業績升溫。
勤誠總經理許健南指出，今年除聚焦AI、Edge、Storage、Cloud四大伺服器機殼解決方案的產品展示外，亦透過Reference Motherboard Program，加速主機板廠商拓展市場，也讓終端客戶有更多元彈性的選擇。勤誠也正積極研發ESG綠色產品，實現Reuse（物盡其用）、Reduce（減少使用）、Recycle（循環回收）的精神，並使用可回收材質及強化節能減碳，增加地球永續環保性。
勤誠今年盛大回歸實體展，更廣邀產業夥伴合作展出，勤誠合作的產品及夥伴包括Intel、AMD、NVIDIA、MSI、Ampere、Gigabyte、ASRock、Tyan、Toshiba、Kingston、Seagate、FSP、JPC等。
法人看好，勤誠作為領先的專業機殼廠，擁AI、浸沒式散熱雙動能；預期下半年新伺服器平台因搭載 3D VC散熱，伺服器機殼將採用 2U及 4U 規格，有助於單價大幅提升。勤誠隨著今年新伺服器平台推出，加上美系客戶AI伺服器專案採用4U以上高單價機殼，有助於勤誠伺服器機殼單價大幅提升並帶動營收成長。
另外，因應近年節能趨勢興起，液冷散熱需求逐漸受重視，而勤誠浸沒式液冷機櫃已進入NPI(新產品導入)階段，單價較傳統伺服器機櫃高出5~10倍，可望成為另一成長動能。
(圖片來源:勤誠提供)
