天虹Q2獲利看增；下半年優上半年

設備商天虹科技(6937)2024年6月營收2.53億元，月增1.09倍、年增1.62倍；自結6月合併獲利7300萬元，EPS 1.09元，已接近首季的1.25元，法人估，第二季獲利季增可期。展望後市，法人表示，目前公司訂單能見度直達2025年，看好其今(2024)年下半年營收優於上半年，全年挑戰雙位數成長，獲利也將同步向上。

天虹董事長黃見駱表示，從應用面來看，目前以第三代半導體、先進封裝相關需求最佳，公司也配合客戶新應用開發所需設備，並陸續展開出貨，接下來2.5/3D先進封裝將是布局重點。如從產品觀察，則以去殘膠(Descum)設備表現特別突出，主要係去(2023)年基期低，今年加速出貨貢獻，未來成長動能持續看好。

在擴廠進度上，由於天虹湖口廠產能已滿，因此決定先擴充湖口廠產能，同時也在台南、竹北找好生產據點，足以因應未來3~5年需求。其中，湖口廠預計在3樓興建無塵室，並擴建實驗區，目標年底前啟用，產能初估較目前倍增。