國際半導體產業協會（SEMI）今(29)日發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」，攜手聯電(2303)、鴻海(2317)等台灣車用半導體晶片業者及上下游供應商，提供完整晶片解決方案，期盼藉此積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，進而推動車廠創新研發。
據Gartner報告指出，車用半導體至2026年的年複合成長率(CAGR)高達16.5%，包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求，將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、AI運算晶片及感測、聯網、資通訊元件等使用數量，皆有助驅動半導體產業成長。Gartner預估車內電子零件產值至2023年將成長50％。
台灣為全球半導體最重要的製造樞紐點，涵蓋全面性的半導體產業生態圈，且提供全球夥伴最即時的服務。為推進產業成長，SEMI與產業領導者們合作，透過打造SEMI Auto IC Master車用晶片指南，廣邀台灣車用半導體晶片業及上下游供應廠商及解決方案，提供指引給代工廠商及車廠參考，該網站將於7月7日正式上線。
這次合作贊助企業，包括了旺宏(2337)、芯鼎(6695)、原相(3227)、凌陽(2401)、盛群(6202)、義隆(2458)、聯陽(3014)等領先廠商，公信(8119)、江左盟科技、車輛研究測試中心、為昇科(2252)、凌通(4952)、揚智(3041)、晶豪科(3006)、瑞昱(2379)、鈺創(5351)、義晶、鴻海、鴻華先進、聯詠(3034)亦為SEMI Auto IC Master企業委員。
SEMI表示，對上游晶片業者而言，SEMI車用晶片指南協助台灣IC業者推廣、跨足汽車供應鏈，並持續推動客製化技術研發，開創嶄新的移動體驗。對車廠而言，除有助更彈性調度晶片產能外，也能提高並有效加強與供應鏈合作關係，確保產品創新進程。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，日前發生的晶片短缺問題，係對過去車用供應鏈合作方式的一種示警，廠商更需要加強與高科技產業供應鏈的合作結盟，確保供應鏈產能，以加速整個產品開發及創新進程。
曹世綸說明，SEMI除了成立全球車用電子諮詢委員會（GAAC）長期關注車用議題、舉辦國際車用晶片論壇外，打造如SEMI車用晶片指南的溝通合作平台、串聯台灣及全球車用半導體晶片業及上下游供應鏈，將成為下個十年的重要產業轉型契機。
聯電榮譽副董事長宣明智表示，未來電動車會用到更多半導體，一輛電動車可能使用超過250顆晶片，較傳統油車40顆大幅成長。在瞬息萬變的電動車產業中，台灣的產業效率將可提供事半功倍的絕佳優勢，台灣廠商應聯手共同打造整合生態系，在政府支持下前進世界盃。
鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳指出，未來新能源車對半導體晶片的需求量將日益增加，在產業規格化、模組化趨勢下，若能集結台灣IC產業相關資訊，讓相關業者能即時快速掌握車用IC產品訊息，將有助更多國際車廠看見並採用台灣車用IC產品，更讓台灣能掌握新能源車發展契機。
