MoneyDJ新聞 2022-02-18 10:56:07 記者 蔡承啟 報導
台積電(2330)要用？日商ADEKA宣布將投資25億日圓、在台灣興建一座先進半導體材料工廠，預計2024年開始進行生產。
ADEKA 17日發布新聞稿宣布，將在連結子公司「台灣艾迪科精密化學股份有限公司(位於台南市)」內興建先進邏輯晶片用材料工廠，投資額為25億日圓，預計2022年8月動工、2024年4月開始進行生產。
ADEKA表示，該座台灣工廠將成為繼南韓之後、位於海外的第2處半導體材料生產據點，也是ADEKA在台灣興建的第一座半導體材料工廠。
ADEKA指出，因5G通訊普及，加上為了實現AI、元宇宙等高度ICT社會，預估2030年半導體市場規模將成長至1兆美元，其中邏輯晶片細微化速度加快，在2023年前後EUV技術真正導入半導體微影製程(photolithography)時，預估製程、材料技術將進行革新，而ADEKA為了搶攻邏輯晶片的技術革新商機，決定在研發及生產活絡的台灣興建工廠，期望藉由該座工廠正式搶進台灣邏輯晶片業務、擴大該公司半導體領域事業規模。
據日經新聞指出，ADEKA該座台灣工廠將生產用於矽晶圓的佈線材料，預估將使用於線寬比現行最先進的5nm更細的次世代產品上，目前全球能支援5nm等級佈線材料的廠商僅5家左右。據報導，目前台灣當地有台積電量產5nm晶片，且之後計畫藉由進一步細微化、搶攻需求。
日廠相繼擴增台灣半導體材料產能
住友電木(Sumitomo Bakelite)去年11月8日宣布，因次世代無線通訊網(5G、6G)、物聯網(IoT)、數位轉型(DX)等推升全球半導體需求旺盛，加上來自台灣OSAT(委外專業封測代工)的需求復甦，預估台灣市場將呈現長期性成長，因此將投資約33億日圓在台灣子公司「台灣住友培科股份有限公司」現有廠區內興建新廠房、將半導體封裝材料產能擴增至現行的2倍水準。
住友電木表示，上述台灣新廠房將在2022年3月動工、預計在2023年中期開始進行生產，屆時在台灣的半導體封裝材月產能將從現行的700噸倍增至1,400噸。
矽晶圓大廠SUMCO計畫投資約1,100億日圓在台灣興建新工廠、增產12吋矽晶圓。
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