聯電估Q4晶圓出貨季減7-9%，毛利率降至19%

精實新聞 2012-10-31 16:26:02 記者 王彤勻 報導

聯電(2303)今(31日)召開法說會，展望Q4，聯電執行長孫世偉(見附圖)指出，晶圓代工業仍處於庫存調整和景氣循環週期中，而他預期此波半導體業的庫存調整將持續到明年初，往後需求回溫的程度，則取決於明年的總體經濟如何帶動終端需求，以及新產品交替力道的強弱而定。展望Q4，他預估，聯電的晶圓出貨量將季減7-9%，惟受益於以40奈米為主的先進製程出貨比重持續增加，以美金計價的ASP將季增2%，至於毛利率則將從Q3的24%降至19%，稼動率也將從Q3的84%降到75-78%(mid to high 70% range)。而Q4主要營運支撐，則仍看通訊類應用的表現。

而劉啟東也解釋，Q4產品ASP上揚的主要原因，除40奈米比重續升，可望較Q3的13%再增加外，8吋廠稼動率Q4下降也是原因，因此相較之下12吋廠較滿，平均之後的ASP也有所提升。

關於後續景氣，孫世偉也進一步指出，對於今年Q4、明年Q1營收都會繼續往下走的趨勢，他跟台積電(2330)抱持同樣看法：一方面晶圓代工產業必須面對半導體業的庫存調整，一方面則是總體經濟的問題。而他認為，今年Q3半導體業的庫存已來到高點，不過距離上次庫存高點的2011年中，其實循環已經變的很短；而也正因為庫存調整的間隔縮短，他認為每一季庫存調整的幅度將會相對緩和。

而在聯電Q4各產品線表現方面，孫世偉則表示，仍以WiFi、基頻晶片等通訊相關產品拉貨較強，此外，PC相關於Flash/Touch Controller的表現也將回溫。此外，40奈米的比重Q4會持續提高，將能高於Q3的13%，預估年底前佔整體營收比重15%的目標將能提前達成。

從聯電Q3產品組合來看，通訊應用的營收佔比從Q2的54%降低至49%，消費電子則佔27%、電腦應用佔21%、而記憶體則佔1%，其他應用則佔2%。

而在Q3各製程分布方面，聯電65奈米以下的高階製程佔營收比重從Q2的49%提高到54%，其中，40奈米製程的比重從9%提高到13%。

聯電Q3營收為285.3億元，季增3.3%、年增13.3%；毛利率、營益率各為24%、12.7%，約略與Q2的24.4%、11.5%持平。而聯電Q3稅後淨利則為24.2億元，季減17.12%，單季EPS為0.19元。總計聯電前3季EPS為0.53元，略低於去年同期0.77元的表現。