惠譽：智慧機趨緩將令封測廠今年營收縮減1成以上

MoneyDJ新聞 2016-05-10 14:10:22 記者 賴宏昌 報導

信用評等機構惠譽(Fitch Ratings)10日指出，半導體產業委外封裝與測試(OSAT)企業將會是智慧型手機出貨量成長趨緩的主要受害者，隨著來自中國的競爭加劇、整併壓力也將隨之升高，2016年營收、盈餘恐因產能利用率下滑而出現兩位數的跌幅。

惠譽表示，全球裝置市場已趨飽和，半導體產業參與者(包括IDM、晶圓代工以及OSAT企業都將面臨嚴峻挑戰。OSAT之所以會面臨較大衝擊是因為景氣下滑時，IDM、晶圓代工業者會大幅削減委外封測訂單。

2015年全球智慧機銷售量年增10%，惠譽預測今年增幅將降至1-3%左右。惠譽並且預估全球個人電腦、平板銷售量今年將分別衰退3-5%、5%。惠譽預期這將導致OSAT企業2016年營收至少衰退10-15%，息前稅前盈餘(EBIT)率可能會跌至5%、創5年新低，產能利用率可能會從2015年的75-80%降至70%以下。

半導體業過去的不景氣通常持續18-24個月。惠譽指出，萬一產業不景氣時間因缺乏新主流裝置以及智慧機銷售成長趨緩而拉長，規模較小的OSAT企業資金調度恐將面臨考驗。

惠譽在去年12月將日月光(2311)的「BBB」債信評等納入負向觀察名單。日月光目前仍有意斥資40億美元收購矽品(2325)剩餘的75%股權。惠譽表示，日月光若透過舉債的方式進行收購、其債信評等可將面臨壓力。

惠譽預期全球第四大OSAT企業星科金朋(STATS ChipPAC)2016年營收將下滑15-20%、EBIT率恐將轉為負值。

IDC上個月底公布，2016年第1季(Q1)全球智慧型手機出貨量初估年增0.2%至3.349億支、創史上最低增速，主要是受到已開發市場趨於飽和以及三星、蘋果同步出現衰退的影響。

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