日月光估Q3封測出貨增4-6%，Q4將續成長
精實新聞 2012-07-27 16:10:28 記者 羅毓嘉 報導 封測大廠日月光(2311)今召開法人說明會，財務長董宏思表示，目前總體經濟充滿變數，且處於終端產品的轉型階段，日月光預期Q3的IC封測與材料出貨將季增4-6%；而隨著電子品牌大廠Q4新品順利上市，日月光看好Q4營收將較Q3再成長，今年IC封測與材料營收將呈現逐季成長的格局。
日月光Q2封測與材料營收為324.85億元，季增11%(年增1%)，毛利率為22.4%，營益率11.4%，毛利率與營益率較上季的19.3%、8.3%上揚；稅前盈餘為35.39億元，稅後盈餘32.02億元，季增56%，EPS為0.48元。
董宏思表示，日月光Q2營收和預期有一些落差，主要肇因於終端電子產品延後推出、供應鏈拉貨動能受限，致客戶端建立庫存動作有些疲軟(soft)，所以Q2的IC封測與材料營收僅成長11%，但若以美金來看是12%；不過董宏思強調，日月光Q2在成本上有明顯改善，讓封測毛利率出現不錯的季增表現、營益率也同步往上。
董宏思進一步說明，Q2毛利率改善主要是受惠於原物料的成本下滑，金價走跌，以及銅打線的成長超乎預期，所以在原料成本支出上有所改善。今年Q2銅打線業務佔日月光打線營收的比重已經達到53%，日月光預期到今年年底，銅打線業務佔打線營收比重可望貼近60%。
從日月光Q2的產品應用面來分，通訊應用佔50%(上季51%)，電腦應用佔13%(上季11%)，車用電子與消費電子佔36%(上季37%)，其他則佔1%。
針對Q3毛利率展望，董宏思預期Q3毛利率將維持在Q2的22.4%左右，Q4則希望可以回到去年Q3的水準。目前日月光預估Q3的ASP將持平Q2、台幣兌美金的單季預估匯率均值則約在29.9元上下。
董宏思表示，從客戶端給的預估狀況來看，Q4的通訊晶片應用成長性就會恢復，主要是受惠於28奈米產品的產能開出，還有單一裝置搭載的晶片越來越多，都將推升晶片封裝需求；同時日月光預期Q4營收將優於Q3，不過好多少，還要再過1-2個月時間再做進一步的展望。
累計今年上半年，日月光封測與材料營收為617.21億元，較去年同期下滑2.2%，毛利率為20.97%、營益率9.9%，毛利率與營益率較去年同期的23.17%、13.15%下滑；今年上半年日月光稅前盈餘為59.62億元，稅後盈餘52.58億元，年減30%，EPS則為0.78元。
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