日本1月晶片設備BB值降至1.06 訂單額連8個月下滑

精實新聞 2012-02-17 14:57:36 記者 蔡承啟 報導

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)17日公佈的初步統計顯示，2012年1月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月下滑0.14點至1.06，4個月來首度呈現下滑，惟已連續第2個月高於1；BB值高於1顯示晶片設備需求優於供給。1.06意味著當月每銷售100日圓的產品，就接獲價值106日圓的新訂單。

統計數據顯示，1月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)年減3.9%至993.04億日圓，連續第8個月呈現下滑，且為8個月來第7度跌破1千億日圓大關；和前月相比也下滑1.5%，3個月來第2度呈現下滑。當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)年減10.3%至932.45億日圓，連續第5個月呈現下滑，且連續第4個月跌破1千億日圓關卡；和前月相比則上揚了10.6%，連續第2個月呈現增長。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。