《SEMICON》均華黏晶機拚年底出貨，切入封測大廠

MoneyDJ新聞 2023-09-08 08:58:53 記者 王怡茹 報導

隨先進封裝趨勢熱轉，國內設備商也積極搶進，盼成為龍頭廠的最佳在地協力夥伴。均華(6640)總經理石敦智表示，公司高精度黏晶機 (Die Bonder) 已獲得大客戶認證，預期年底將開始大量出貨，推升明(2024)年先進封裝佔營收比重達5成以上。業界消息則指出，其首波客戶應為國內封測大廠，晶圓廠部分仍待時間醞釀。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。據了解，在本次CoWoS熱潮下，均華獲得客戶龍潭廠約40台晶片挑揀機訂單，有望在後續陸續交機驗收。

相較於挑揀機，黏晶機的技術層次、單價高，均華設備具備高精度，且進出料方式多元，企圖取代日、美系外商，成為在地供應鏈首選。據業界分析，由於急迫性的擴產需求，台積電(2330)本波擴產主要都沿用原本的供應商、幾乎沒有變化，因此均華產品首波出貨主要切入國內封測龍頭體系，若未來能進一步打進晶圓廠，對營運的挹注效果更可期。

(圖：MoneyDJ理財網資料庫)