先進封裝需求熱 台星科明年營運看成長

MoneyDJ新聞 2023-12-19 11:35:09 記者 王怡茹 報導

封測廠台星科(3265)2023年前11月營收32.97億元，年減10.15%，主要係半導體庫存調整影響，法人預期，今年公司營收雖將較去年衰退，惟受惠產品組合優化，全年獲利至少可寫下次高、甚至挑戰新高。展望後市，法人看好，隨AI/HPC持續帶旺先進封裝需求，公司明(2024)年整體營運表現有望優於今年。

儘管今年大環境充滿挑戰，台星科透過積極調整產品組合與產能配置，提高5奈米、4奈米AI／HPC處理器的晶圓凸塊(wafer bumping)與晶圓測試接單比重，減低不利影響。其客戶群主要耕耘在網路、HPC、AI、區塊鏈和智能家居等終端市場，因此成為這波AI浪潮下的受惠者之一。

以產品組合來看，台星科封裝業務占營收比重約6~7成，其餘為測試(其中主要是CP測試)。據悉，公司今年新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上陸系區塊鏈客戶下單猛烈、台系大客戶手機及網通需求穩定改善，料將推動後續先進封裝業務業績節節攀升。晶圓測試部分，目前需求則相對不佳，但影響估有限。

資本支出方面，台星科前三季資本支出3.1億元，第4季資本支出增加至2億元，其中1.5億元用於晶圓級封裝、0.5億元用於測試產能擴充。公司董事會亦通過明年資本支出預算 13.3億元，與今年預估的 5.1億元相比呈現逾倍數增長，主要用於汰換設備及擴充產能。