SEMI：今年12吋晶圓擴產趨緩 2026年估產能創高

MoneyDJ新聞 2023-03-28 15:40:05 記者 新聞中心 報導

國際半導體產業協會(SEMI)今(28)日發布「12吋晶圓廠至2026年展望報告」指出，12吋晶圓產能歷經前(2021)年和去(2022)年大幅提升後，今(2023)年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度將有所趨緩；不過，12吋晶圓廠產能至2026年仍將推升至每月960萬片(wpm)新高。

此次的展望報告，涵蓋366座設施和生產線，其中258座營運中、108座將於未來啟建。報告亦指出，2022至2026年類比和功率半導體產能將以30%的複合年成長率(CAGR)居冠，其次為晶圓代工12%、光學6%、記憶體4%。

各區域展望部分，由於美國出口管制，中國大陸業者將集中於成熟技術發展，並在政府投資基金挹注下，帶領其12吋晶圓廠產能擴張，預估全球產能比重將自去年的22%增至2026年的25%、達每月240萬片。

韓國業者今年擴產計畫因記憶體市場需求疲軟而有所遞延，使其12吋晶圓廠產能占全球比重將從去年的25%下滑至2026年的23%；台灣亦將從22%微降到21%，但仍維持全球第三；日本受全球各地區競爭加劇影響，12吋晶圓廠全球產能比重將從去年的13%降至2026年的12%。

美洲、歐洲及中東地區12吋晶圓廠拜車用晶片需求強勁和政府晶片法案推動所賜，預期去年到2026年全球占比將逐年提升；美洲區比重2026年估將成長至9%；歐洲和中東地區將自6%增至7%，東南亞則持續維持4%比重。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球12吋晶圓廠產能擴張速度短期雖暫緩，但產業提升產能以滿足市場對半導體長期強勁需求的決心不變。在代工、記憶體和功率元件等幾大領域推波助瀾下，產能可望在2026年續創新高。