日本2021年半導體製造設備銷售額估2.92兆日圓，年增22.5%
日本2021年度半導體設備銷售預估增長22％
據日本經濟新聞本(7)月1日報導稱，日本半導體製造設備協會(SEAJ)公布統計，由於目前全球對半導體產品需求持續增加，預估2021年度日本半導體製造設備銷售額為2兆9,200億日圓，將較上(2020)年度大幅成長22.5％，並連續2年創史上新高。
本(2021)年度雖全球處於新冠疫情持續擴大的情況，惟市場對智慧型手機、個人電腦及遊戲機等家電?品的需求，預估仍可持續保持暢銷；未來更隨由推動通訊5G的普及，數位資訊的設備投資將更上一層樓，各國正強化半導體產業的穩定供應。
由於各國企業致力進行數位化轉型及設定零碳排放的目標，預估全球半導體設備的需求市場，將連續呈現上揚趨勢。當前各界盼台灣及中國的企業能增加半導體代工的產能，爰此台積電(TSMC)公司計劃大幅提高車用半導體晶片產量。(資料來源：經濟部國貿局)
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