瑞信：蘋果去三星化趨勢持續 台廠供應鏈受惠

精實新聞 2012-09-05 18:04:54 記者 蕭燕翔 報導

堪稱年度科技盛事的瑞信亞洲科技論壇5日起在台一連舉行3天，該公司研究團隊指出，此波科技股的庫存將在第二、三季見頂，歷史經驗來看，庫存見頂後股市可望開始反彈，而在「蘋果去三星化」的趨勢持續下，台灣供應鏈可望獲取更高的供貨占有率，晶圓代工、後段測試及PCB產業都有機會受惠。 

瑞信亞洲科技論壇今年已是連13年在台舉辦，今年總計邀請90家上市櫃公司及400位公司代表人與會，並召開1,800場的會談。

瑞信董事總經理暨亞洲(不含日本)科技研究部主管Manish Nigam(見左圖右)表示，現階段科技業值得觀察的領域包括低價智慧型手機、4G/LTE、7吋平板、Ultrabook及Win8應用於複合新型態載具(Multiple new form –factors on Win8)，以第三季來看，又以Apple供應鏈出貨成長幅度最大。 

他認為，7-13吋的中型尺寸裝置可望帶動下一波科技業的成長，因這些不同尺寸的行動裝置靈活性高，可同時滿足消費者上網、使用服務及運算需求，預估中型尺寸裝置在2011-2015年年複合成長將達30%，遠高於IDC預期的19%。  

瑞信台灣證券研究主管Randy Abrams(見左圖左)也指出，根據歷史經驗來看，科技業上游產業的股價通常在庫存見到高峰後開始上漲，目前看來，本波庫存高峰可望在第二、三季看到，隨科技新品的上市，第四季將逐步開始去化，也將為股價帶來動能。

他認為，以價值投資觀點，看好半導體後段(Back end)製程勝過於晶圓代工，主要是評價相對更便宜，且成本壓力較小；IC設計族群則須看個別公司是否有卡位到明星級的科技新品而定。  

Manish Nigam也指出，蘋果去三星化的趨勢將越來越明顯，台灣供應鏈可望獲得更高的供貨占有率，特別是在晶圓代工、後段測試及PCB產業。