MoneyDJ新聞 2021-09-30 07:01:55 記者 蔡承啟 報導
車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)計畫藉由活用晶圓代工廠產線以及提高自家工廠產能，大幅擴增微控制器(MCU)供應能力，目標在2023年之前將MCU供應能力提高5成。
日經新聞報導，瑞薩於29日舉行的營運說明會上揭露了截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供應能力(以前端製程換算)提高5成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供應能力將提高至約4萬片/月、將較現行增加5成，而這主要將仰賴於晶圓代工廠產線來進行；低價格帶MCU供應能力將提高至3萬片/月、將較現行增加7成，而這主要將透過提高瑞薩自家工廠產能來滿足。
瑞薩表示，截至2020年為止的年度設備投資額大多維持在200億日圓左右，不過因要對3月發生火災的那珂工廠廠房進行恢復作業、因此2021年設備投資額預估將達800億日圓。2022年瑞薩設備投資額預估將達600億日圓，將遠高於過去數年平均約200億日圓的水準。
晶片短缺、券商看旺瑞薩
大和證券於9月9日出具報告，將瑞薩投資評等從「2(優於大盤、Outperform)」上修至最高等級的「1(買進)」，目標價從1,500日圓調高近3成至1,900日圓。
大和證券分析師杉浦澈在報告中指出，「因晶片短缺影響、當前需求強勁。看好瑞薩增強產線、擴增產品陣容的措施，以先進駕駛輔助系統(ADAS)、電動車(EV)用需求為中心，成長可期」。
瑞薩社長柴田英利9月1日接受日媒專訪，關於晶片供需持續緊繃一事，柴田英利表示，「預估晶片供需有望在2022年上半年左右趨緩。只是、當前所有客戶都處於庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量的話、就無法回復至原先的營運」。
柴田英利指出，為了穩定供應晶片、將進行積極投資，今後3年將進行大膽的投資來提升產能。目前瑞薩將設備投資額佔營收比重目標設定為5%左右，而預估今後投資水準將高於該目標值。上年度瑞薩投資額約220億日圓、投資比重僅約3%。
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