環宇-KY對Global Communication Semiconductors新增資金貸與4.93億元

公開資訊觀測站重大訊息公告

(4991)環宇-KY-公告本公司新增資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第2款及第3款」之規定

1.事實發生日:113/08/06
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:Global Communication Semiconductors, LLC.
(2)與資金貸與他人公司之關係:係其100%持有之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):1,109,655
(4)原資金貸與之餘額(仟元):65,700
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):492,750
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):558,450
(8)本次新增資金貸與之原因:因營業週轉需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):976,582
(2)累積盈虧金額(仟元):-145,867
5.計息方式:依實際借款合約規定
6.還款之:
(1)條件:依實際借款合約規定
(2)日期:依實際借款合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):558,450
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:20.13
9.公司貸與他人資金之來源:母公司
10.其他應敘明事項:無