不再「金」嚇！封測廠靠銅製程有效降低材料成本
精實新聞 2011-08-05 10:36:51 記者 楊喻斐 報導 歐美國債烏雲密布，加上美國恐將執行QE3貨幣量化寬鬆政策，使得資金往貴金屬湧進，激勵國際金價屢創新高，根據最新的報價，黃金每盎司已經來到1673美元，統計今年以來已經上漲近20%。隨著金價飆高，對於銅線製程的需求也不斷增溫，從各家封測廠第二季的財報即可以看到，銅製程比重升高有助於降低材料成本，金價上漲的衝擊力道也隨之減緩，而不再受到「金」」嚇。
過去打線封裝以金線為主要材料，因為金價具有極佳的延展性、導電速度快，且防鏽蝕可以延長產品壽命等，不過去年以來，金價開始步入長多格局，每盎司突破千美元大關之後，就一路向上挺進，而最新國際報價更飆高到1673美元/盎司，再度刷歷史新高紀錄，累計今年以來漲幅逼近20%。
在金價屢創新高下，不但帶給封裝廠成本的壓力，也讓客戶無法承受這麼「高貴」材料，紛紛考慮轉進銅線製程。其實銅線製程並不是新的技術，但因銅線的材質較硬，會使得打線速度變慢，加上容易氧化等問題，一直以來並不受到青睞，但是「天價」的黃金已經讓多數業者吃不消，也漸漸體認到黃金不再適合當成消費性電子產品的材料，因此轉換銅線製程的需求從去年開始大量浮現。
銅製程頓時間成為封測產業的熱門話題，尤其是日月光(2311)與矽品(2325)之間的競爭態勢，更為市場關注的焦點。日月光去年成功掌握銅製程轉換的商機，並且大舉向設備廠掃貨，以翻倍的速度添購全新的銅製程機台，而錯失良機的矽品也因起步較晚，現階段銅製程的業績還是遠落後日月光。二線廠商包括超豐(2441)、菱生(2369)等也都陸續加入銅製程的行列。
儘管矽品、日月光在近日舉行的法說會上仍談到金價對於第二季的毛利率還是略有影響，但是與過去相較之下，已經相對輕描淡寫，因為銅製程業績的放大，使得整體材料成本降低，也減少金價上漲帶來的壓力，反而是匯率的問題比較頭痛，也是造成今年上半年毛利率較去年同期明顯下滑的主因。
以日月光而言，日月光今年第二季受到新台幣與金價上揚，約影響毛利率0.8%，不過銅線製程業績持續擴張，讓材料成本降低，所以整體的毛利率還是小幅成長，從首季的23%提升至23.4%。
日月光表示，銅線製程第一季營收達1.41億美元，第二季提升至1.95億美元，成長幅度38%，而佔整體打線封裝營收比重，則從第一季的23.9%增加至29%。日月光表示，客戶轉換銅製程的需求不減，預估第三季銅線製程的營收仍會持續增溫，將較第二季成長20-25%。
矽品第二季因匯率因素與金價上漲分別吃掉毛利率1%、0.3%，而以現階段金價來計算，每盎司上漲50美元的話，約影響毛利率0.25%。不過，矽品也強調，公司積極提升銅打線製程、強化生產效率等方式，來降低材料成本，第二季銅打線貢獻達28.1億元，較第一季明顯增加6.5億元，也使得金價材料成本降低0.9%、製造費用也減少0.2%。
超豐第二季毛利率在產能利用率提高、銅製程貢獻放大降低成本助益下，從第一季16.55%提升至18.16%，表現亮眼。超豐今年加速擴增銅打線機台，目前已擁有250台，預估下半年將再大舉增加300-400台，預計到今年底，銅製程佔整體營收比重將有機會達到30%的比重。
菱生與超豐一樣，金價佔營收比重為16~17%，亦即金價上漲一成，將影響毛利率1-2%。菱生也是去年開始加入銅製程的行列，預計今年底，銅線製程設備將佔整體打線機台20%，有助於進一步降低材料成本。
至於尚未轉換使用銅線的LCD驅動IC，則仍在尋找適當的替代材料。頎邦(6147)表示，黃金佔成本高達40%，代工價格均採取浮動反應機制，且與客戶已達成協議，所以金價上漲，均能從代工價格予以反映。雖然內部研發嘗試採用銅、鎳等替代材料，但還是屬於不成熟的技術。
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